[发明专利]电路板内层互联结构有效
| 申请号： | 202010760571.0 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111885819B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 王洪府;刘梦茹;赵康;孙改霞;林宇超;纪成光 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张子宽 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板内层互联结构，其包括第一内层、中间内层和第二内层，所述第一内层、中间内层和第二内层依次叠置形成多层电路板，所述多层电路板设有互联孔，所述互联孔内设有导电金属，所述互联孔包括依次对接的第一孔道、中间孔道和第二孔道，所述第一孔道沿垂直方向贯穿所述第一内层，所述第二孔道沿垂直方向贯穿所述第二内层，所述中间孔道贯穿所述中间内层；本发明的电路板内层互联结构能够实现内层之间的互联，有效提升多层电路板的内层互联的层次。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 内层 联结 | ||
【主权项】：
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