[发明专利]电路板内层互联结构

说明书

本发明公开了一种电路板内层互联结构，其包括第一内层、中间内层和第二内层，所述第一内层、中间内层和第二内层依次叠置形成多层电路板，所述多层电路板设有互联孔，所述互联孔内设有导电金属，所述互联孔包括依次对接的第一孔道、中间孔道和第二孔道，所述第一孔道沿垂直方向贯穿所述第一内层，所述第二孔道沿垂直方向贯穿所述第二内层，所述中间孔道贯穿所述中间内层；本发明的电路板内层互联结构能够实现内层之间的互联，有效提升多层电路板的内层互联的层次。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板内层互联结构。

背景技术

伴随5G技术的飞速发展，对电路的集成度提出了更高的要求。电路板上要求铺设的电子元器件的密度越来越大，且电路板的内层互联设计也越来越复杂，互联孔越来越小，密度越来越大。

业内为实现在同一位置的不同内层图形的互联，一般采用埋孔、背钻等方式实现跨层的局部连通，但目前这些工艺还存在以下功能上的局限性：

1、通过背钻的方式加工时，孔的中心线位置，除需要连通的内层位置外，其他位置需要背钻钻非金属化的大孔，因此，此区域内不允许铺设线路，加大了线路铺设难度及降低了线路铺设的密集性；

2、通过埋孔的方式加工时，需要进行多次压合，且对内层互联的层次具有一定的要求。因此，对加工成本和铺设密集线路的设计上具有一定的局限性。

因此，亟需一种电路板内层互联结构来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种电路板内层互联结构，能够实现内层之间的互联，有效提升多层电路板的内层互联的层次。

为了实现上有目的，本发明公开了一种电路板内层互联结构，其包括第一内层、中间内层和第二内层，所述第一内层、中间内层和第二内层依次叠置形成多层电路板，所述多层电路板设有互联孔，所述第一内层和第二内层通过所述互联孔互联，所述互联孔内设有导电金属，所述互联孔包括依次对接的第一孔道、中间孔道和第二孔道，所述第一孔道沿垂直方向贯穿所述第一内层，所述第二孔道沿垂直方向贯穿所述第二内层，所述中间孔道贯穿所述中间内层，所述第一孔道和第二孔道的中心轴线不位于同一直线上，且所述中间孔道呈倾斜状贯穿所述中间内层，所述管状件为预先置入的绝缘件，所述管状件呈两端开口的中空结构，所述管状件设于所述中间孔道内，且所述管状件的外壁与所述中间孔道的侧壁相互贴合连接，所述第一孔道和第二孔道分别连通所述中空结构，所述管状件的内壁覆设有所述导电金属。

与现有技术相比，本发明的多层电路板设有互联孔，互联孔内设有导电金属，第一内层和第二内层通过互联孔互联，互联孔包括依次对接的第一孔道、中间孔道和第二孔道，第一孔道沿垂直方向贯穿第一内层，第二孔道沿垂直方向贯穿第二内层，中间孔道贯穿所述中间内层，由于互联孔内设有导电金属，第一内层和第二内层上的线路图层能够通过互联孔实现互联，有效提升多层电路板的内层互联的层次。

较佳地，所述中间内层包括中间粘结片，所述中间孔道贯穿所述中间粘结片。

较佳地，所述中间内层包括若干中间粘结片和若干中间芯板，相邻两所述中间芯板之间设有所述中间粘结片，所述中间粘结片和所述中间芯板呈叠置设置，且位于最外层的所述中间芯板对应所述第一内层或第二内层的一面设有所述中间粘结片，位于最外层的所述中间芯板通过所述中间粘结片连接所述第一内层或第二内层，所述中间孔道贯穿所述中间粘结片和中间芯板。

较佳地，所述电路板内层互联结构还包括第一外层芯板和第一粘结片，所述第一外层芯板通过所述第一粘结片叠置于所述第一内层上，所述第一孔道沿垂直方向依次贯穿所述第一粘结片和第一外层芯板。

较佳地，所述电路板内层互联结构还包括第二外层芯板和第二粘结片，所述第二外层芯板通过所述第二粘结片叠置于所述第二内层上，所述第二孔道沿垂直方向依次贯穿所述第二粘结片和第二外层芯板。