[发明专利]电路板内层互联结构有效
| 申请号： | 202010760571.0 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111885819B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 王洪府;刘梦茹;赵康;孙改霞;林宇超;纪成光 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张子宽 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 内层 联结 | ||
1.一种电路板内层互联结构，其特征在于：包括第一内层、中间内层、第二内层和管状件，所述第一内层、中间内层和第二内层依次叠置形成多层电路板，所述多层电路板设有互联孔，所述互联孔内设有导电金属，所述第一内层和第二内层通过所述互联孔互联，所述互联孔包括依次对接的第一孔道、中间孔道和第二孔道，所述第一孔道沿垂直方向贯穿所述第一内层，所述第二孔道沿垂直方向贯穿所述第二内层，所述中间孔道贯穿所述中间内层，所述第一孔道和第二孔道的中心轴线不位于同一直线上，且所述中间孔道呈倾斜状贯穿所述中间内层，所述管状件为预先置入的绝缘件，所述管状件呈两端开口的中空结构，所述管状件设于所述中间孔道内，且所述管状件的外壁与所述中间孔道的侧壁相互贴合连接，所述第一孔道和第二孔道分别连通所述中空结构，所述管状件的内壁覆设有所述导电金属。
2.如权利要求1所述的电路板内层互联结构，其特征在于：所述中间内层包括中间粘结片，所述中间孔道贯穿所述中间粘结片。
3.如权利要求1所述的电路板内层互联结构，其特征在于：所述中间内层包括若干中间粘结片和若干中间芯板，相邻两所述中间芯板之间设有所述中间粘结片，所述中间粘结片和所述中间芯板呈叠置设置，且位于最外层的所述中间芯板对应所述第一内层或第二内层的一面设有所述中间粘结片，位于最外层的所述中间芯板通过所述中间粘结片连接所述第一内层或第二内层，所述中间孔道贯穿所述中间粘结片和中间芯板。
4.如权利要求1所述的电路板内层互联结构，其特征在于：还包括第一外层芯板和第一粘结片，所述第一外层芯板通过所述第一粘结片叠置于所述第一内层上，所述第一孔道沿垂直方向依次贯穿所述第一粘结片和第一外层芯板。
5.如权利要求1所述的电路板内层互联结构，其特征在于：还包括第二外层芯板和第二粘结片，所述第二外层芯板通过所述第二粘结片叠置于所述第二内层上，所述第二孔道沿垂直方向依次贯穿所述第二粘结片和第二外层芯板。
6.如权利要求1所述的电路板内层互联结构，其特征在于：所述第一孔道和第二孔道的孔径大于所述中间孔道的孔径。
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