[发明专利]非易失性存储器装置在审
申请号: | 202010757644.0 | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN112310112A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 成晧准;郑煐陈;朴凤泰 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11573 | 分类号: | H01L27/11573;H01L27/1157;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 赵南;张青 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种具有改进的操作性能和可靠性的非易失性存储器装置。所述非易失性存储器装置包括:衬底;衬底上的外围电路结构;模塑结构,其包括交替地堆叠在外围电路结构上的多个绝缘图案和多个栅电极;沟道结构,其穿过模塑结构;第一杂质图案,其在模塑结构上与沟道结构的第一部分接触,并且具有第一导电类型;以及第二杂质图案,其在模塑结构上与沟道结构的第二部分接触,并且具有与第一导电类型不同的第二导电类型。 | ||
搜索关键词: | 非易失性存储器 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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