[发明专利]具有承载件、层压体和位于两者间的构件的包封的封装体在审
| 申请号： | 202010755414.0 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN112310006A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | A·凯斯勒;T·沙夫 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/492;H01L23/495;H01L21/56;H01L25/065 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制造封装体(100)的方法，其中，所述方法包括：将至少一个电子构件(104)安装在承载件(102)上；将层压体(106)附接至所述至少一个电子构件(104)；和用包封剂(108)填充层压体(106)与承载件(102)之间的空间(110)的至少一部分，其中，所述至少一个电子构件(104)安装在层压体(106)与承载件(102)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 承载 层压 位于 两者 构件 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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