[发明专利]具有承载件、层压体和位于两者间的构件的包封的封装体

权利要求书

1.一种封装体(100)，其包括：

·承载件(102)；

·安装在承载件(102)上的至少一个电子构件(104)；

·附接至所述至少一个电子构件(104)的层压体(106)；和

·包封剂(108)，其填充层压体(106)与承载件(102)之间的空间(110)的至少一部分，其中，所述至少一个电子构件(104)安装在层压体(106)与承载件(102)之间。

2.根据权利要求1所述的封装体(100)，其特征在于，所述承载件(102)是结构化的板状承载件(102)，尤其包括引线框架或图案化的印刷电路板。

3.根据权利要求1或2所述的封装体(100)，其特征在于，所述层压体(106)包括片，所述片包括介电材料，所述层压体(106)尤其包括预浸料层(120)和涂有树脂的铜(RCC)片中的至少一种或由预浸料层(120)和涂有树脂的铜(RCC)片中的至少一种组成。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装体(100)，其特征在于，所述封装体(100)包括以下特征之一：

·所述至少一个电子构件(104)仅在面对承载件(102)的主表面上包括至少一个垫(112)；

·所述至少一个电子构件(104)仅在面对层压体(106)的主表面上包括至少一个垫(112)；

·所述至少一个电子构件(104)在面对承载件(102)的主表面上包括至少一个垫(112)，并且在面对层压体(106)的另一主表面上包括至少一个另外的垫(112)；

·所述至少一个电子构件(104)包括面朝上布置的至少一个垫(112)；

·所述至少一个电子构件(104)包括面朝下布置的至少一个垫(112)。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装体(100)，其特征在于，所述封装体(100)包括以下特征之一：

·包封剂(108)垂直延伸超过、尤其是完全覆盖承载件(102)的一主表面，该主表面与承载件(102)的其上安装有所述至少一个电子构件(104)的另一主表面相反设置，

·承载件(102)的一主表面的至少一部分相对于包封剂(108)暴露，该主表面与承载件(102)的其上安装有所述至少一个电子构件(104)的另一主表面相反设置。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装体(100)，其特征在于，所述层压体(106)包括包含介电材料的片并且包括位于所述片上的金属层，其中，所述片布置在金属层与所述至少一个电子构件(104)之间。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的封装体(100)，其特征在于，所述封装体(100)包括形成在所述层压体(106)上和/或中的再分布层(114)，尤其是多个再分布层(114)。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的封装体(100)，其特征在于，所述封装体(100)包括至少一个垂直电连接元件(116)，每个垂直电连接元件(116)延伸穿过所述包封剂(108)的至少一部分并穿过所述层压体(106)的至少一部分，所述垂直电连接元件尤其将层压体(106)与承载件(102)电耦合。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的封装体(100)，其特征在于，所述封装体(100)包括以下特征中的至少一个：

·承载件(102)的厚度(D)是20μm至3mm，尤其是100μm至500μm；

·层压体(106)的厚度(d)是10μm至150μm，尤其是20μm至40μm；

·所述至少一个电子构件(104)的厚度(L)是15μm至1mm，尤其是50μm至200μm；

·承载件(102)的厚度(D)大于层压体(106)的厚度(d)并且大于所述至少一个电子构件(104)的厚度(L)，其中，尤其，承载件(102)的厚度(D)大于层压体(106)的厚度(d)与所述至少一个电子构件(104)的厚度(L)之和。