[发明专利]具有承载件、层压体和位于两者间的构件的包封的封装体

说明书

一种制造封装体(100)的方法，其中，所述方法包括：将至少一个电子构件(104)安装在承载件(102)上；将层压体(106)附接至所述至少一个电子构件(104)；和用包封剂(108)填充层压体(106)与承载件(102)之间的空间(110)的至少一部分，其中，所述至少一个电子构件(104)安装在层压体(106)与承载件(102)之间。

技术领域

本发明涉及一种制造封装体的方法以及一种封装体。

背景技术

封装体可包括安装在诸如引线框架的承载件上的诸如半导体芯片的电子构件。封装体可以实施为安装在承载件上的被包封的电子构件，电子构件具有从包封剂伸出并与电子外围设备耦合的电连接。在封装体中，电子构件可以通过条带(clip)或键合线连接到承载件。

然而，封装体制造仍然是涉及高度工作量的过程。

发明内容

需要以较小的工作量来制造封装体。

根据一示例性实施例，提供了一种制造封装体的方法，其中，所述方法包括：将至少一个电子构件安装在承载件上；将层压体附接到所述至少一个电子构件；和利用包封剂填充层压体与承载件之间的空间的至少一部分，其中，所述至少一个电子构件安装在层压体与承载件之间。

根据另一示例性实施例，提供了一种封装体，其包括：承载件；至少一个安装在承载件上的电子构件；附接到所述至少一个电子构件的层压体；和填充层压体与承载件之间的空间的至少一部分的包封剂，其中，所述至少一个电子构件安装在层压体与承载件之间。

根据一个示例性实施例，提供了一种封装体，该封装体是层压结构和基于承载件的结构之间的混合体。例如，层压体可以包括可以与一个或多个金属层(例如铜箔)互连以形成层压体的有机材料(例如预浸料)。承载件例如可以是由铜制成的引线框架。夹在层压体和承载件之间的可以是电子构件、例如半导体芯片。可以将这种布置结构放置在包封工具(例如模制工具)处或中，从而用包封剂(例如模制化合物)部分地或全部地填充它们之间的空白空间。这种用于制造封装体的制造架构可以以较低的工作量来执行，以并行制造多个封装体，从而获得高产量和低成本。同时，这种制造架构能够将层压技术和根据承载件技术的构件安装的优点结合。

其它示例性实施例的描述

在下文中，将解释封装体和方法的其它示例性实施例。

在本申请的上下文中，术语“封装体”可以尤其指代一种电子装置，其可以包括安装在承载件上的一个或多个电子构件。可选地，封装体的组成部件的至少一部分可以被包封剂至少部分地包封。

在本申请的上下文中，术语“电子构件”可以尤其涵盖半导体芯片(特别是功率半导体芯片)、有源电子装置(例如晶体管)、无源电子装置(例如电容或电感或欧姆电阻)、传感器(例如麦克风、光传感器或气体传感器)、执行器(例如扬声器)和微机电系统(MEMS)。特别地，电子构件可以是在其表面部分中具有至少一个集成电路元件(例如，二极管或晶体管)的半导体芯片。电子构件可以是裸露的裸片，或者可以已经被封装或包封。

在本申请的上下文中，术语“包封剂”可以尤其表示包围电子构件以及承载件和/或层压体的一部分以提供机械保护、电绝缘以及可选地有助于封装体操作过程中的热量移除的、基本上电绝缘的并且优选地为导热的材料。

在本申请的上下文中，术语“承载件”可以尤其表示一种支撑结构(优选地但非必须地是导电的)，该支撑结构用作对一个或多个电子构件的机械支撑并且也可以有助于电子构件与封装体外围之间的电互连。换句话说，承载件可以实现机械支撑功能和可选地电连接功能。优选但非必须地，承载件可以是局部导电或整体导电。