[发明专利]一种功率器件用半导体硅切片金刚线切割工艺有效
| 申请号： | 202010753105.X | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN112157831B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 贺基凯;邢旭;李璐 | 申请（专利权）人： | 乐山高测新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人： | 任漱晨 |
| 地址： | 614800 四川省乐山市五*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于金刚线切割技术领域，特别涉及一种功率器件用半导体硅切片金刚线切割工艺，将粘接好的硅棒悬挂于线网正上方，然后设置喷淋方式、添加切割液、设置工件台台速和单步周期耗线，参数设置完成后开始切割硅棒。本发明将金刚线切片应用于功率器件用小直径硅切片，这种方式切割力更强，且较易实现快切化细线化，实现金刚线对砂浆切割半导体硅切片的切割方式替代。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 器件 半导体 切片 金刚 切割 工艺 | ||
【主权项】：
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