[发明专利]SMT贴片机、埋铜方法、装置和介质有效
| 申请号： | 202010743769.8 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN114071987B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 王锋;高亚丽;孙睿;苏新虹;杨杰穷 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨俊辉;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种SMT贴片机、埋铜方法、装置和介质。通过对埋铜PCB开槽位置以及铜块进行扫描，得到开槽位置以及铜块的形状和中心位置，并根据匹配结果，确定是否将该铜块贴装到该开槽位置。通过识别开槽位置和铜块的形状以及中心位置后进行贴装，节省了人工成本，确保了贴装的准确度，且通过调整吸头按压的时间和压力来调整铜块埋入电路板上的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | smt 贴片机 方法 装置 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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