[发明专利]SMT贴片机、埋铜方法、装置和介质

说明书

本申请提供一种SMT贴片机、埋铜方法、装置和介质。通过对埋铜PCB开槽位置以及铜块进行扫描，得到开槽位置以及铜块的形状和中心位置，并根据匹配结果，确定是否将该铜块贴装到该开槽位置。通过识别开槽位置和铜块的形状以及中心位置后进行贴装，节省了人工成本，确保了贴装的准确度，且通过调整吸头按压的时间和压力来调整铜块埋入电路板上的平整度。

技术领域

本申请涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种表面组装技术(Surface MountTechnology，SMT)、埋铜方法、装置和介质。

背景技术

随着科技和工业的日益发展，各种电子设备以及工业设备对体积和空间的要求越来越高，促使印制电路板的集成化程度不断增强。此外，设备工作时产生的大量热量会使内部温度迅速上升，若不及时散热，设备温度会持续升高，器件会因过热而失效。因此，对电路板进行散热处理十分重要。

现有技术中，铜块由于其良好的散热性能，逐渐成为电路板散热的新选择，主要通过在电路板中贴装铜块来进行散热，常用的方式为：根据要求在埋铜电路板(PrintedCircuit Board，PCB)上开出不同尺寸和大小的槽，采用人工方式选取合适的铜块贴装到需要埋铜PCB的开槽处。

然而，随着埋入铜块的尺寸变小，人工贴装效率低下，且对位不精准，在目前大规模生产埋铜产品的背景下，已经不适应企业的发展。

发明内容

本申请提供一种SMT贴片机、埋铜方法、装置和介质，用于解决现有技术中人工贴装效率低下，且对位不精准的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种SMT贴片机，包括：

处理模块，第一定位模块，吸头，所述吸头中设置有第二定位模块；

所述处理模块分别与所述吸头，所述第一定位模块和所述第二定位模块连接；

所述处理模块用于控制所述第一定位模块用于对放置在其上的铜块进行扫描，获取铜块的形状和大小；

所述处理模块还用于控制所述第二定位模块对印制电路板PCB中的开槽进行扫描，获取开槽的形状和大小；

所述处理模块还用于控制所述吸头将铜块放置在PCB的开槽中。

可选的，所述吸头还包括：

至少一个探头，所述探头用于吸附移动铜块。

可选的，所述吸头中的探头数量大于或等于两个时，所述第二定位模块设置在多个探头的中间位置。

可选的，所述SMT贴片机还包括：

物料进出平台，联动装置，以及载物台；

所述联动装置包括：导轨和联动轴；所述联动轴与所述吸头连接，并且所述联动轴设置在所述导轨中，可沿所述导轨移动；

所述物料进出平台用于传送PCB进出所述SMT贴片机；

所述载物台用于放置待贴装的铜块。

第二方面，本申请实施例提供一种埋铜方法，包括：

获取待贴片的印制电路板PCB中的开槽的第一形态信息，所述开槽的第一形态信息包括开槽的形状和大小；

扫描获取铜块的第二形态信息，所述第二形态信息中包括所述铜块的形状和大小；

根据所述第一形态信息和所述第二形态信息，确定所述铜块与所述PCB上的开槽是否匹配；

若所述铜块与所述开槽匹配，则将所述铜块置于所述开槽中。

可选的，所述根据所述第一形态信息和所述第二形态信息，确定所述铜块与所述PCB上的开槽是否匹配，包括：