[发明专利]SMT贴片机、埋铜方法、装置和介质

权利要求书

1.一种SMT贴片机，其特征在于，包括：

处理模块，第一定位模块，吸头，所述吸头中设置有第二定位模块；

所述处理模块分别与所述吸头，所述第一定位模块和所述第二定位模块连接；

所述处理模块用于控制所述第一定位模块用于对放置在其上的铜块进行扫描，获取铜块的形状和大小；

所述处理模块还用于控制所述第二定位模块对印制电路板PCB中的开槽进行扫描，获取开槽的形状和大小；

所述处理模块还用于在所述铜块的大小与所述开槽的大小相同以及所述铜块的形状与所述开槽的形状相同时，控制所述吸头将铜块放置在PCB的开槽中；以及在所述铜块的形状与所述开槽的形状不相同或者所述铜块的大小与所述开槽的大小不相同时，控制所述吸头将所述铜块放置回载物台处。

2.根据权利要求1所述的SMT贴片机，其特征在于，所述吸头还包括：

至少一个探头，所述探头用于吸附移动铜块。

3.根据权利要求2所述的SMT贴片机，其特征在于，所述吸头中的探头数量大于或等于两个时，所述第二定位模块设置在多个探头的中间位置。

4.根据权利要求1至3任一项所述的SMT贴片机，其特征在于，所述SMT贴片机还包括：

物料进出平台，联动装置，以及载物台；

所述联动装置包括：导轨和联动轴；所述联动轴与所述吸头连接，并且所述联动轴设置在所述导轨中，可沿所述导轨移动；

所述物料进出平台用于传送PCB进出所述SMT贴片机；

所述载物台用于放置待贴装的铜块。

5.一种埋铜方法，其特征在于，应用于权利要求1至4任一项所述的表面组装技术SMT贴片机，所述方法包括：

获取待贴片的印制电路板PCB中的开槽的第一形态信息，所述开槽的第一形态信息包括开槽的形状和大小；

扫描获取铜块的第二形态信息，所述第二形态信息中包括所述铜块的形状和大小；

根据所述第一形态信息和所述第二形态信息，确定所述铜块与所述PCB上的开槽是否匹配；

若所述铜块与所述开槽匹配，则将所述铜块置于所述开槽中；

若所述铜块与所述开槽不匹配，则将所述铜块放置回载物台处。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一形态信息和所述第二形态信息，确定所述铜块与所述PCB上的开槽是否匹配，包括：

根据所述开槽的第一形态信息和所述铜块的第二形态信息，确定所述开槽和所述铜块的形状和大小是否相同；

若所述铜块和所述开槽的形状和大小均相同，则确定所述铜块和所述开槽匹配；

若所述铜块和所述开槽的形状不同或者大小不同，则确定所述铜块和所述开槽不匹配。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一形态信息还包括所述开槽的几何中心，所述第二形态信息还包括所述铜块的几何中心；则所述将所述铜块置于所述开槽中，包括：

根据所述开槽的几何中心和所述铜块的几何中心，将所述铜块放置在所述开槽中。

8.根据权利要求5至7任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

接收用户输入的按压时间和/或按压压力；

根据所述按压时间和/或所述按压压力，控制吸头对放置在所述开槽中的铜块进行按压。

9.一种埋铜装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取待贴片的印制电路板PCB中的开槽的第一形态信息，所述开槽的第一形态信息包括开槽的形状和大小；

扫描模块，用于扫描获取铜块的第二形态信息，所述第二形态信息中包括所述铜块的形状和大小；

处理模块，用于根据所述第一形态信息和所述第二形态信息，确定所述铜块与所述PCB上的开槽是否匹配；

所述处理模块还用于若所述铜块与所述开槽匹配，则将所述铜块置于所述开槽中。

10.一种存储介质，其特征在于，包括：可读存储介质和计算机程序，所述计算机程序存储在所述可读存储介质中，所述计算机程序用于实现权利要求5至8任一项所述的埋铜方法。