[发明专利]温度补偿电路和温度补偿式放大器电路在审
| 申请号： | 202010740753.1 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN112306137A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 约瑟夫·斯陶丁格;游宇;唐纳德·弗农·海士 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | G05F1/567 | 分类号： | G05F1/567;H03F1/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 纪雯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种温度补偿电路和一种温度补偿式放大器电路的实施例。在一实施例中，一种温度补偿电路包括具有串联连接的晶体管装置的偏置基准电路和连接到所述偏置基准电路的驱动晶体管装置。所述串联连接的晶体管装置中的至少一个包括连接在所述串联连接的晶体管装置中的所述至少一个的两个端之间的电阻器。所述驱动晶体管装置被配置成基于所述电阻器的电阻值生成驱动电流。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 电路 放大器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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