[发明专利]一种电子封装模块及其制备方法在审
| 申请号： | 202010730993.3 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN113990812A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 杨建伟 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L25/00;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 张翠华 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电子封装模块及其制备方法，涉及电子设备技术领域，以解决电子封装模块制备困难、电磁屏蔽效果不良的技术问题；本申请提供的电子封装模块包括基板、多个电子元件、子封装体、屏蔽层和总封装体；多个电子元件设置于基板的板面，且与基板电连接；子封装体包覆在至少一个电子元件的外围，用于封装该至少一个电子元件；屏蔽层设置在子封装体的外表面，用于对子封装体所封装的电子元件起到电磁屏蔽的作用；总封装体包覆在屏蔽层和未被子封装体包覆的电子元件的外围，用于将电子封装模块封装为一体结构，以提升电子封装模块的安全性和受力强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 模块 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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