[发明专利]一种电子封装模块及其制备方法

说明书

本申请提供了一种电子封装模块及其制备方法，涉及电子设备技术领域，以解决电子封装模块制备困难、电磁屏蔽效果不良的技术问题；本申请提供的电子封装模块包括基板、多个电子元件、子封装体、屏蔽层和总封装体；多个电子元件设置于基板的板面，且与基板电连接；子封装体包覆在至少一个电子元件的外围，用于封装该至少一个电子元件；屏蔽层设置在子封装体的外表面，用于对子封装体所封装的电子元件起到电磁屏蔽的作用；总封装体包覆在屏蔽层和未被子封装体包覆的电子元件的外围，用于将电子封装模块封装为一体结构，以提升电子封装模块的安全性和受力强度。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子封装模块及其制备方法。

背景技术

封装技术是一种将电子模块用绝缘的塑料或陶瓷等封装材料进行整体打包的技术。在实际应用时，为了防止电子模块与其他设备之间产生电磁干扰，目前，通常会在电子模块外部设置整体屏蔽结构。随着电子模块的功能越来越多，其所包含的电子元件的种类和数量也有显著的提升。在实际应用时，在电子模块内部，多个电子元件之间也会产生电磁干扰，但是，目前的整体屏蔽结构不能有效避免电子元件之间的电磁干扰，因此，目前的屏蔽结构已不能满足电子模块整体以及电子模块内部的电磁屏蔽性。

发明内容

本申请提供了一种便于制作、屏蔽效果良好的电子封装模块及其制备方法。

一方面，本申请提供了一种电子封装模块，包括基板、多个电子元件、子封装体、屏蔽层和总封装体；多个电子元件设置于所述基板的板面，且与所述基板电连接；子封装体包覆在至少一个所述电子元件的外围，用于封装该至少一个电子元件；屏蔽层设置在所述子封装体的外表面，用于对子封装体所封装的电子元件起到电磁屏蔽的作用；总封装体包覆在所述屏蔽层和未被所述子封装体包覆的电子元件的外围，用于将电子封装模块封装为一体结构，以提升电子封装模块的安全性和受力强度。在本申请提供的电子封装模块中，通过子封装体将需要进行电磁隔离的电子元件进行单独封装，从而有利于对屏蔽层进行制作，另外，通过总封装体，可以将未封装有子封装体的电子元件进行整体封装，从而能够对该电子元件进行有效保护，防止外界环境中的空气、水汽与该电子元件进行接触，以对该电子元件形成良好的保护作用。另外，总封装体可以将电子封装模块封装为完整的一体结构，从而有利于提升电子封装模块的一体性和受力性能。

在具体配置时，子封装体的设置数量可以是一个或者多个，相应的，屏蔽层的设置数量可以对应子封装体进行合理设置。

另外，单个子封装体中可以包含一个电子元件也可以包含两个或更多个电子元件。在具体配置时，位于同一个子封装体内的电子元件不会产生相互干扰，以保证各个电子元件的正常工作。例如，在同一个子封装体内，可以包含多个容易产生电磁干扰信号，且相互之间不易受电子信号干扰的电子元件。或者，在同一个子封装体内，可以包含多个不易产生电磁干扰信号，且自身易受电磁信号干扰的电子元件。通过这种结构设置，位于同一个子封装体内的多个电子元件之间的间距可以尽可能的缩小、从而有利于提升电子元件的布设密度，有利于降低电子封装模块的体积大小；另一方面，也有助于减少子封装模块的配置数量，便于提升制备效率。

在对屏蔽层进行制备时，可以将金属材料采用溅射、电镀、喷涂等工艺直接成型在子封装体的外表面，以形成屏蔽层。或者，也可以在子封装体的表面贴附金属薄膜。

另外，在具体实施时，屏蔽层可以是单层结构也可以是多层结构。