[发明专利]一种电子封装模块及其制备方法

权利要求书

1.一种电子封装模块，其特征在于，包括：

基板；

多个电子元件，设置于所述基板的板面，且与所述基板电连接；

子封装体，包覆在至少一个所述电子元件的外围；

屏蔽层，设置在所述子封装体的外表面；

总封装体，包覆在所述屏蔽层和未被所述子封装体包覆的电子元件的外围。

2.根据权利要求1所述的电子封装模块，其特征在于，所述子封装体配置有多个。

3.根据权利要求1或2所述的电子封装模块，其特征在于，所述屏蔽层包括功能层。

4.根据权利要求1或2所述的电子封装模块，其特征在于，所述屏蔽层包括依次层叠设置的第一辅助层、功能层和第二辅助层。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的电子封装模块，其特征在于，所述子封装体的材料包括树脂、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、陶瓷中的任意一种。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的电子封装模块，其特征在于，所述子封装体的材料包括树脂、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、陶瓷中的任意一种。

7.一种电子封装模块的制备方法，其特征在于，包括：

提供基板；

在基板的板面上设置待屏蔽电子元件，并将所述待屏蔽电子元件与所述基板电连接；

对所述待屏蔽电子元件进行一次封装，以在所述待屏蔽电子元件的外围制备子封装体；

在所述子封装体的外表面设置屏蔽层；

在所述基板的板面上设置非屏蔽电子元件，并将所述非屏蔽电子元件与基板进行电连接；

对所述电子封装模块进行二次封装，以在所述屏蔽层和所述非屏蔽电子元件的外围制备总封装体。

8.根据权利要求7所述的电子封装模块的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：

在制备所述屏蔽层之前，在所述基板的板面上设置保护膜。

9.根据权利要求8所述的电子封装模块的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：

在制备所述屏蔽层之后，剥离所述保护膜。

10.根据权利要求7至9中任意一项所述的电子封装模块的制备方法，其特征在于，所述在基板的板面上设置待屏蔽电子元件包括：

将待屏蔽电子元件放置或贴附固定在所述基板的板面。

11.根据权利要求8或9所述的电子封装模块的制备方法，其特征在于，所述在基板的板面上设置保护膜包括：

将所述保护膜贴附在所述基板的板面上，在所述保护膜上开设出开窗结构。

12.根据权利要求8或9所述的电子封装模块的制备方法，其特征在于，所述在基板的板面上设置保护膜包括：

将开设有开窗结构的保护膜贴附在所述基板的板面上。