[发明专利]一种片式电子元器件端浆银粉及其制备方法在审
| 申请号： | 202010729013.8 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN111687429A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 周斌;沈仙林 | 申请（专利权）人： | 河南金渠银通金属材料有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F1/00 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 张静 |
| 地址： | 472000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元器件浆料制备技术领域，具体涉及到一种片式电子元器件端浆银粉及其制备方法。其包括如下步骤：(1)将银盐固体溶解在去离水中，配制银离子浓度为60～100g/L的氧化性溶液；(2)将还原剂加入到去离子水中，配制浓度为0.08～1.2mol/L的还原性溶液；(3)将分散剂和pH调节剂溶解在去离子水中，得到助剂溶液；(4)将步骤(2)中还原性溶液的50～100wt％加入到所述助剂溶液中，搅拌混合；然后将剩余的还原性溶液和氧化性溶液同时滴加到上述助剂溶液中进行反应0.5～2小时；(5)在反应结束后将有机表面处理剂的溶液加入到反应体系中，搅拌混合，然后洗涤、过滤、烘干即得，所得银粉尺寸较小，粒径分布均一，表面形貌光滑，具有优异的分散性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 银粉 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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