[发明专利]一种片式电子元器件端浆银粉及其制备方法

权利要求书

1.一种银粉的制备方法，其特征在于，其包括如下步骤：

(1)将银盐固体溶解在去离水中，配制银离子浓度为60～100g/L的氧化性溶液；

(2)将还原剂加入到去离子水中，配制浓度为0.08～1.2mol/L的还原性溶液；

(3)将分散剂和pH调节剂溶解在去离子水中，得到助剂溶液；

(4)将步骤(2)中还原性溶液的50～100wt％加入到所述助剂溶液中，搅拌混合；然后将剩余的还原性溶液和氧化性溶液同时滴加到上述助剂溶液中进行反应0.5～2小时；

(5)在上述反应结束后将有机表面处理剂的溶液加入到反应体系中，搅拌混合，然后洗涤、过滤、烘干即得。

2.如权利要求1所述的银粉的制备方法，其特征在于，所述氧化性溶液、还原性溶液和助剂溶液的温度为40～48℃。

3.如权利要求1所述的银粉的制备方法，其特征在于，步骤(4)中氧化性溶液和还原性溶液的滴加速度为5～8mL/min。

4.如权利要求1所述的银粉的制备方法，其特征在于，所述分散剂的重量是所述氧化性溶液中银离子重量的0.1～1.5倍。

5.如权利要求4所述的银粉的制备方法，其特征在于，所述分散剂选自聚乙烯吡咯烷酮、松香、阿拉伯树胶、明胶、聚丙烯酰胺、油酸钾中的一种或多种。

6.如权利要求4所述的银粉的制备方法，其特征在于，所述分散剂为松香和油酸钾的混合物，其重量比例为1：(1～2.5)。

7.如权利要求1所述的银粉的制备方法，其特征在于，所述银盐选自银硝酸盐、银碳酸盐、银硫酸盐中的一种或多种。

8.如权利要求1～7任意一项所述的银粉的制备方法，其特征在于，步骤(1)中的所述氧化性溶液中还加入铵类化合物。

9.一种银粉，其特征在于，由如权利要求1～8任意一项所述的方法制备得到。

10.如权利要求1～8任意一项所述的方法制备得到的银粉在片式电子元器件上的应用。