[发明专利]一种硅料切割工艺在审
| 申请号： | 202010723936.2 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN111805781A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 胡小海;马自成;付家云 | 申请（专利权）人： | 四川永祥硅材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李赫 |
| 地址： | 614800 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅料切割工艺，其通过依次进行的粘接、装机以及切割等操作步骤，利用树脂板作为粘接结构的基材，在将工件板和硅料分别可靠粘接固定于树脂板的两侧以形成结构稳定的硅料组件的基础上，有效避免了后续金刚线切割过程中，因采用玻璃作为粘接基材导致的玻璃碎裂现象，避免了玻璃碎渣对硅料及工件板等主体结构的不利影响，保证了硅料切割的成型效果和产品质量，且该种树脂板在切割过程中产生的树脂粉末极易清理，不会对环境造成污染，能够进一步提高整个硅料切割工艺的环保效果，并使其工艺实施效率得以相应提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 工艺 | ||
【主权项】：
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