[发明专利]一种硅料切割工艺在审
| 申请号： | 202010723936.2 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN111805781A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 胡小海;马自成;付家云 | 申请（专利权）人： | 四川永祥硅材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李赫 |
| 地址： | 614800 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 切割 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅料切割工艺，其特征在于，包括步骤：
粘接，以树脂板为基材，将工件板和待切割的硅料分别可靠粘接于树脂板的两侧，形成硅料组件；
装机，利用工件板将粘接固定后的硅料组件可靠对位固定于机床上；
切割，按照预设工艺参数，利用金刚线对硅料组件进行切割，以将硅料切割为所需的形状。
2.如权利要求1所述的硅料切割工艺，其特征在于，所述步骤粘接中，工件板与树脂板间通过热熔胶粘接固定。
3.如权利要求1所述的硅料切割工艺，其特征在于，所述步骤粘接中，硅料与树脂板间通过晶棒胶粘接固定。
4.如权利要求1所述的硅料切割工艺，其特征在于，所述步骤切割后，还包括步骤：
废料处理，利用切割液将树脂板在切割过程中产生的树脂粉末冲走以便集中处理，避免对环境造成污染。
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