[发明专利]一种硅料切割工艺

说明书

本发明公开了一种硅料切割工艺，其通过依次进行的粘接、装机以及切割等操作步骤，利用树脂板作为粘接结构的基材，在将工件板和硅料分别可靠粘接固定于树脂板的两侧以形成结构稳定的硅料组件的基础上，有效避免了后续金刚线切割过程中，因采用玻璃作为粘接基材导致的玻璃碎裂现象，避免了玻璃碎渣对硅料及工件板等主体结构的不利影响，保证了硅料切割的成型效果和产品质量，且该种树脂板在切割过程中产生的树脂粉末极易清理，不会对环境造成污染，能够进一步提高整个硅料切割工艺的环保效果，并使其工艺实施效率得以相应提高。

技术领域

本发明涉及硅原料预处理工艺技术领域，特别涉及一种硅料切割工艺。

背景技术

目前的多晶硅产品领域内，在硅料切割加工过程中，通常会需要对硅料进行切割处理。目前较为常见的切割方式是采用金刚线作为裁切工具，对硅料实施切割。切割之前，需要将被切割的硅料与工件板等承托件进行粘接固定，再通过工件板将粘接集成后的组件整体装配至机床上以便实施切割。为了保证粘接效果，通常需要采用玻璃作为粘接件。然而，由于金刚线的表面具有较多的金刚石颗粒，在金刚线往复移动切割过程中，实施切入后极易造成玻璃切口处出现大量碎渣，造成粘接处脱落甚至晶棒、硅料脱落的现象，严重影响了硅料切割效果，给相关工艺效果和产品质量造成不利影响。

因此，如何能够避免硅料切割时的玻璃碎裂现象，提高硅料切割效果和产品质量是本领域技术人员目前需要解决的重要技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种硅料切割工艺，该硅料切割工艺能够避免硅料切割时的玻璃碎裂现象，提高硅料切割效果和产品质量。

为解决上述技术问题，本发明提供一种硅料切割工艺，包括步骤：

粘接，以树脂板为基材，将工件板和待切割的硅料分别可靠粘接于树脂板的两侧，形成硅料组件；

装机，利用工件板将粘接固定后的硅料组件可靠对位固定于机床上；

切割，按照预设工艺参数，利用金刚线对硅料组件进行切割，以将硅料切割为所需的形状。

优选地，所述步骤粘接中，工件板与树脂板间通过热熔胶粘接固定。

优选地，所述步骤粘接中，硅料与树脂板间通过晶棒胶粘接固定。

优选地，所述步骤切割后，还包括步骤：

废料处理，利用切割液将树脂板在切割过程中产生的树脂粉末冲走以便集中处理，避免对环境造成污染。

相对上述背景技术，本发明所提供的硅料切割工艺中，通过依次进行的粘接、装机以及切割等操作步骤，利用树脂板作为粘接结构的基材，在将工件板和硅料分别可靠粘接固定于树脂板的两侧以形成结构稳定的硅料组件的基础上，有效避免了后续金刚线切割过程中，因采用玻璃作为粘接基材导致的玻璃碎裂现象，避免了玻璃碎渣对硅料及工件板等主体结构的不利影响，保证了硅料切割的成型效果和产品质量，且该种树脂板在切割过程中产生的树脂粉末极易清理，不会对环境造成污染，能够进一步提高整个硅料切割工艺的环保效果，并使其工艺实施效率得以相应提高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一种具体实施方式所提供的硅料切割工艺的流程图；

图2为图1中步骤粘接完成后形成的硅料组件结构示意图；

图3为本发明另一种具体实施方式所提供的硅料切割工艺的流程图。

其中，11-树脂板、12-工件板、13-硅料。