[发明专利]化学机械研磨方法在审
| 申请号： | 202010719943.5 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN111805413A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 金昶圭;张月;杨涛;卢一泓;刘青 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/24;B24B27/00 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 陈晓瑜 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种化学机械研磨方法，包括：将待研磨晶圆用羊毛毡研磨垫进行第一次研磨，以消除所述待研磨晶圆的高段差；将第一次研磨完毕的晶圆采用聚氨酯研磨垫进行第二次研磨，以完成所述晶圆的平坦化。本发明提供的化学机械研磨方法能够在较大的研磨量下保持半导体晶圆表面的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 方法 | ||
【主权项】：
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