[发明专利]防水压力传感器及封装方法在审
| 申请号： | 202010710437.X | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN111816621A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 王超;李向光;付博;方华斌 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56;G01L1/00;G01B11/06 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 关向兰 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市潍坊高新区新*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种防水压力传感器及封装方法，其中，防水压力传感器包括：电路板；外壳，安装在所述电路板上，所述外壳和所述电路板围合形成收容空间，所述外壳开设有点胶口；芯片，安装在所述电路板上且位于所述收容空间内；防水胶层，填充于所述收容空间内且覆盖所述芯片，所述防水胶层包括透明固体胶和填充于所述透明固体胶内不相溶的不透明颗粒。可采用CCD视觉检测系统或普通光学显微镜观察不透明颗粒的比例，然后与标准胶厚中的不透明颗粒比例对比，以实现防水胶层厚度是否在合理范围内的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 防水 压力传感器 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于潍坊歌尔微电子有限公司，未经潍坊歌尔微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010710437.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种城市河流水质污染处理的技术方法
- 下一篇：一种新能源汽车充电枪装置
