[发明专利]防水压力传感器及封装方法

权利要求书

1.一种防水压力传感器，其特征在于，包括：

电路板；

外壳，安装在所述电路板上，所述外壳和所述电路板围合形成收容空间，所述外壳开设有点胶口；

芯片，安装在所述电路板上且位于所述收容空间内；

防水胶层，填充于所述收容空间内且覆盖所述芯片，所述防水胶层包括透明固体胶和填充于所述透明固体胶内不相溶的不透明颗粒。

2.如权利要求1所述的防水压力传感器，其特征在于，所述透明固体胶为硅凝胶，所述不透明颗粒为黑色氟橡胶或柔性石墨。

3.如权利要求1所述的防水压力传感器，其特征在于，所述硅凝胶为硅酮或八甲基环四硅氧烷。

4.如权利要求1所述的防水压力传感器，其特征在于，所述不透明颗粒为直径为0.1～1μm的球形颗粒。

5.如权利要求1所述的防水压力传感器，其特征在于，所述电路板相背离的两面分别安装有互相电连接的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘设置在靠近所述芯片的位置且位于所述收容空间内，所述芯片与所述第一焊盘通过金属线电连接。

6.一种封装方法，其特征在于，用于封装如权利要求1～5中任一项所述的防水压力传感器，所述封装方法包括以下步骤：

将所述芯片粘接在所述电路板上；

将所述外壳安装在所述电路板上；

将透明液体胶和所述不透明颗粒混合，得到混合液体胶；其中，所述混合液体胶中的所述不透明颗粒的体积分数为0.5％～5％；

从所述外壳的所述点胶口将所述混合液体胶点胶至所述芯片上；

对所述混合液体胶进行固化处理，得到所述防水胶层。

7.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述将所述外壳安装在所述电路板上的步骤包括：

在所述外壳的底部划胶，然后粘贴至所述电路板，在150～280℃的温度下固化烘烤0.1～3h。

8.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述从所述外壳的所述点胶口将所述混合液体胶点胶至所述芯片上的步骤包括：

将所述混合液体胶点胶至所述芯片上，采用真空烘箱进行脱泡处理。

9.如权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述脱泡处理的真空度为2～20Kpa，时间为5～30min。

10.如权利要求6～9中任一项所述的封装方法，其特征在于，所述对所述混合液体胶进行固化处理的步骤中，所述固化处理的烘烤温度为140～180℃，时间为1～3h。