[发明专利]防水压力传感器及封装方法

说明书

本发明公开了一种防水压力传感器及封装方法，其中，防水压力传感器包括：电路板；外壳，安装在所述电路板上，所述外壳和所述电路板围合形成收容空间，所述外壳开设有点胶口；芯片，安装在所述电路板上且位于所述收容空间内；防水胶层，填充于所述收容空间内且覆盖所述芯片，所述防水胶层包括透明固体胶和填充于所述透明固体胶内不相溶的不透明颗粒。可采用CCD视觉检测系统或普通光学显微镜观察不透明颗粒的比例，然后与标准胶厚中的不透明颗粒比例对比，以实现防水胶层厚度是否在合理范围内的检测。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，具体涉及防水压力传感器及封装方法。

背景技术

随着科技的发展，压力传感器在消费电子中的应用越来越广泛，对于手机导航、无人机定高、健康监测(肺活量测量)等方面的应用越来越多，使用场景越来越广泛，消费者对产品性能的要求也越来越高，而这对于产品的防水性能提出了更高的要求。对于压力传感器来说，要实现高的防水等级和防水可靠性，在芯片上覆盖弹性胶是一种既方便实现防水性能又可以有效保护芯片的简单且实用的方法。

而覆盖芯片的胶水颜色是非常有讲究的，在这其中，比较常用的是透明色，透明色胶水反射光能力非常强。随着科技的发展，电子器件集成度越来越高，推动着防水压力传感器也朝着小尺寸的方向快速发展，而压力传感器是靠弹性凝胶表面形变感受压力变化，进而传导到内部芯片，转变为电信号的变化，实现压力检测。因此防水压力传感器产品对胶面异物比较敏感，而产品尺寸变小后，更对异物管控提出了更高的要求。而透明胶中的异物是比较容易检出的，使用透明硅凝胶可以有效提高产品良率，减少检验成本。

胶水厚度对产品性能影响较大，胶水太少时，不能达到防水效果，不能有效保护芯片；而胶太厚时，会造成产品性能产生漂移，影响测量准确性，同时有溢出外壳，污染产品的危险。但透明胶产品不易检验胶厚是否在合理范围内，这甚至易造成没有胶水覆盖芯片的产品流出产线，造成客户端严重质量问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种防水压力传感器及封装方法，旨在改善目前防水压力传感器不易检测胶厚是否在合理范围内的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种防水压力传感器，包括：

电路板；

外壳，安装在所述电路板上，所述外壳和所述电路板围合形成收容空间，所述外壳开设有点胶口；

芯片，安装在所述电路板上且位于所述收容空间内；

防水胶层，填充于所述收容空间内且覆盖所述芯片，所述防水胶层包括透明固体胶和填充于所述透明固体胶内不相溶的不透明颗粒。

优选地，所述透明固体胶为硅凝胶，所述不透明颗粒为黑色氟橡胶或柔性石墨。

优选地，所述硅凝胶为硅酮或八甲基环四硅氧烷。

优选地，所述不透明颗粒为直径为0.1～1μm的球形颗粒。

优选地，所述电路板相背离的两面分别安装有互相电连接的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘设置在靠近所述芯片的位置且位于所述收容空间内，所述芯片与所述第一焊盘通过金属线电连接。

此外，本发明还提供了一种封装方法，用于封装上述所述的防水压力传感器，所述封装方法包括以下步骤：

将所述芯片粘接在所述电路板上；

将所述外壳安装在所述电路板上；

将透明液体胶和所述不透明颗粒混合，得到混合液体胶；其中，所述混合液体胶中的所述不透明颗粒的体积分数为0.5％～5％；

从所述外壳的所述点胶口将所述混合液体胶点胶至所述芯片上；

对所述混合液体胶进行固化处理，得到所述防水胶层。