[发明专利]芯片封装结构及其制备方法、具有芯片封装结构的设备在审
| 申请号： | 202010700920.X | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN111896129A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 田雨洪 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲显示科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14;G01K7/02;G01K1/08;G01K13/00;G01K7/12;H01L23/04;H01L23/10;H01L21/52 |
| 代理公司： | 广州德科知识产权代理有限公司 44381 | 代理人： | 万振雄;陈晓妍 |
| 地址： | 330000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片封装结构及其制备方法、具有芯片封装结构的设备，该芯片封装结构包括：基板；芯片，芯片固定在基板上，且芯片与基板电连接；热电偶丝，热电偶丝固定在芯片远离基板的一面上，热电偶丝包括第一热电极和第二热电极，第一热电极的第一端与第二热电极的第一端电连接，第一热电极的第二端、第二热电极的第二端分别与芯片电连接；在工作状态下，第一热电极的第二端与第二热电极的第二端之间通过芯片电连接，以使第一热电极与第二热电极之间形成回路；塑封外壳，塑封外壳固定在基板上，且芯片和热电偶丝封装在塑封外壳的内部。该芯片封装结构具有可适用于小型产品的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 具有 设备 | ||
【主权项】：
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