[发明专利]芯片封装结构及其制备方法、具有芯片封装结构的设备

说明书

本发明公开一种芯片封装结构及其制备方法、具有芯片封装结构的设备，该芯片封装结构包括：基板；芯片，芯片固定在基板上，且芯片与基板电连接；热电偶丝，热电偶丝固定在芯片远离基板的一面上，热电偶丝包括第一热电极和第二热电极，第一热电极的第一端与第二热电极的第一端电连接，第一热电极的第二端、第二热电极的第二端分别与芯片电连接；在工作状态下，第一热电极的第二端与第二热电极的第二端之间通过芯片电连接，以使第一热电极与第二热电极之间形成回路；塑封外壳，塑封外壳固定在基板上，且芯片和热电偶丝封装在塑封外壳的内部。该芯片封装结构具有可适用于小型产品的优点。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构及其制备方法、具有芯片封装结构的设备。

背景技术

利用现有的热电偶测温系统测量温度时，通常是将外部热电偶采集到的信号经由外围线路输送至信号放大器进行信号放大，再输送至主机进行处理。但是在这种热电偶测温系统中，由于电路板上的热电偶是外置设置，因此占电路板面积较大，进而使整个电路板的体积较大，最终导致其无法满足小型产品的体积要求。

发明内容

本申请实施例公开了一种芯片封装结构及其制备方法、具有芯片封装结构的设备，其具有较小的体积，可适用于小型产品(如小型智能穿戴设备)。

为了实现上述目的，第一个方面，本申请实施例公开一种芯片封装结构，包括：

基板；

芯片，所述芯片固定在所述基板上，且所述芯片与所述基板电连接；

热电偶丝，所述热电偶丝固定在所述芯片远离所述基板的一面上，所述热电偶丝包括第一热电极和第二热电极，所述第一热电极的第一端与所述第二热电极的第一端电连接，所述第一热电极的第二端、所述第二热电极的第二端分别与所述芯片电连接；在工作状态下，所述第一热电极的第二端与所述第二热电极的第二端之间通过所述芯片电连接，以使所述第一热电极与所述第二热电极之间形成回路；其中，所述第一热电极和所述第二热电极分别采用不同材料的导体和/或半导体，用于使所述第一热电极和所述第二热电极之间形成热电动势差；

塑封外壳，所述塑封外壳固定在所述基板上，且所述芯片和所述热电偶丝封装在所述塑封外壳的内部。

本申请实施例的芯片封装结构，将现有技术中置于芯片外部的热电偶丝直接封装入芯片封装结构的内部，使热电偶丝与芯片封装在同一个结构中。这样，原本独立设置在芯片外部、需要通过外围线路与运算放大器电连接的热电偶，相当于与芯片集成的设计在同一个封装结构中，这样设置可以大幅减小热电偶对电路板的占据空间，有利于电路板体积的缩小，进而有利于装有这种芯片封装结构的产品的小型化设计。此外，由于本申请实施例是将热电偶丝整合到芯片封装结构的内部、直接与芯片电连接，因此还可以省去专门对热电偶进行封装的步骤、降低热电偶封装成本，也可以省去热电偶丝外置设置时的外围电路走线。

进一步地，所述第一热电极和所述第二热电极分别为铜和铜镍、铁和铜镍、镍铬和铜镍、镍铬和镍硅、镍铬硅和镍硅、铂铑₁₀和铂、铂铑₁₃和铂、或者铂铑₃₀和铂铑₆。

由于第一热电极和第二热电极采用的是上述不同材料导体和/或半导体，使第一热电极与第二热电极在配合使用时能够产生一定的热电势差，从而使热电偶丝具有良好的测温功能。

进一步地，所述第一热电极与所述第二热电极中的一者采用铜丝、另一者采用铜镍合金丝，其中采用的所述铜丝的直径为25μm。

本申请实施例中，第一热电极与第二热电极采用铜-铜镍材料，也即所述热电偶为铜-铜镍热电偶，其具有线性度好，热电动势较大、灵敏度较高、稳定性和均匀性较好等优点，同时由于采用的是金属铜和铜镍合金，故还具有材料易获得、成本较低的优点。