[发明专利]基板处理装置和旋转组件在审
| 申请号： | 202010697613.0 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN112242328A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 曺炅锡;金容白;崔汉彬 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F16L39/06 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 钟锦舜;石宝忠 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于处理基板的装置包括：支撑单元，其包括支撑基板的支撑板和使支撑板旋转的旋转驱动构件；以及下部流体分配单元，其将流体分配到支撑在支撑板上的基板的下表面上。旋转驱动构件包括与支撑板联接的中空轴和使中空轴旋转的致动器。下部流体分配单元包括：固定轴，其具有内部空间并且被设置在中空轴中；以及流体分配管，其分配流体并且被设置在内部空间中。气流产生部形成在固定轴的外表面上，以在中空轴旋转时在中空轴和固定轴之间的空间中产生向下的气流。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 旋转 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
