[发明专利]基板处理装置和旋转组件

说明书

用于处理基板的装置包括：支撑单元，其包括支撑基板的支撑板和使支撑板旋转的旋转驱动构件；以及下部流体分配单元，其将流体分配到支撑在支撑板上的基板的下表面上。旋转驱动构件包括与支撑板联接的中空轴和使中空轴旋转的致动器。下部流体分配单元包括：固定轴，其具有内部空间并且被设置在中空轴中；以及流体分配管，其分配流体并且被设置在内部空间中。气流产生部形成在固定轴的外表面上，以在中空轴旋转时在中空轴和固定轴之间的空间中产生向下的气流。

技术领域

本文描述的发明构思的实施方式涉及一种基板处理装置和旋转组件。

背景技术

进行光刻、蒸镀、灰化、蚀刻、离子注入等各种工序来制造半导体元件。在这些工序的前后，进行清洗工序以清洗残留在基板上的粒子。

通过将清洁溶液分配到支撑在旋转卡盘上的基板的相对表面上来执行清洁工艺。通过由下部的液体分配单元在支撑基板的旋转卡盘和基板的下表面之间提供的处理液来清洁基板的下表面。

图1是示出普通基板处理装置的视图。普通基板处理装置1000可以包括旋转卡盘1100、中空轴1200、中空电动机1300、固定轴1400和流体分配管1500。

在旋转卡盘1100上设置有卡盘销1110和升降销1120。卡盘销1110可沿横向方向移动并支撑基板W的侧面。升降销1120可在上下方向上升高或降低基板W并且可支承基板W的下表面。基板W通过升降销1120和卡盘销1110支撑在旋转卡盘1100上。

旋转卡盘1100与中空轴1200联接。中空轴1200在其中具有空间并且与中空马达1300连接。中空马达1300使中空轴1200旋转，并且中空轴1200使旋转卡盘1100旋转。

固定轴1400设置在中空轴1200的内部空间中。流体分配管1500设置在固定轴1400中。流体分配管1500将流体分配到基板W的下表面。即使旋转卡盘1100旋转，固定轴1400也固定。

轴承1130设置在固定轴1400和旋转卡盘1100之间的空间中。当中空电动机1300使旋转卡盘1100旋转时，轴承1130与旋转卡盘1100和固定轴1400产生摩擦。因此，轴承1130磨损，产生颗粒P。颗粒P可向上移动并粘附至基板W。颗粒P可在基板处理工序中造成缺陷。而且，如果颗粒P残留在轴承1130周围，则当旋转卡盘1100旋转时，颗粒P可能与轴承1130产生摩擦。因此，轴承1130的寿命缩短。

发明内容

本发明构思的实施方式提供一种用于有效地处理基板的基板处理装置。

而且，本发明构思的实施方式提供一种基板处理装置，该装置用于在处理基板的过程中最小化颗粒对基板的粘附。

此外，本发明构思的实施方式提供一种用于有效地排出在支撑单元中产生的颗粒的基板处理装置。

另外，本发明构思的实施方式提供一种旋转组件，其用于有效地排出在主体旋转时产生的颗粒。

本发明构思要解决的技术问题不限于上述问题，并且本发明构思所属领域的技术人员从以下描述中将清楚地理解本文中未提及的任何其他技术问题。

根据示例性实施方式，一种用于处理基板的装置包括：支撑单元，其包括支撑基板的支撑板和使支撑板旋转的旋转驱动构件；以及下部流体分配单元，其将流体分配到支撑在支撑板上的基板的下表面上。旋转驱动构件包括与支撑板联接的中空轴和使中空轴旋转的致动器。下部流体分配单元包括：固定轴，其具有内部空间并且被设置在中空轴中；以及流体分配管，其分配流体并且被设置在内部空间中。气流产生部形成在固定轴的外表面上，以在中空轴旋转时在中空轴和固定轴之间的空间中产生向下的气流。

根据一个实施方式，气流产生部可以具有螺旋形状。