[发明专利]基板处理装置和旋转组件在审
申请号: | 202010697613.0 | 申请日: | 2020-07-20 |
公开(公告)号: | CN112242328A | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 曺炅锡;金容白;崔汉彬 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F16L39/06 |
代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 钟锦舜;石宝忠 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 旋转 组件 | ||
1.一种用于处理基板的装置,所述装置包括:
支撑单元,其包括被配置为支撑基板的支撑板和被配置为使支撑板旋转的旋转驱动构件;和
下部流体分配单元,其被配置为将流体分配到支撑在支撑板上的基板的下表面上,
其中旋转驱动构件包括:
空心轴,其与支撑板联接;和
致动器,其被配置为使空心轴旋转,
其中下部流体分配单元包括:
固定轴,其具有内部空间并设置在空心轴中;和
流体分配管,其被配置为分配流体并设置在内部空间中,并且
其中在固定轴的外表面上形成有气流产生部,以在空心轴旋转时在空心轴与固定轴之间的空间中产生向下的气流。
2.根据权利要求1所述的装置,其中气流产生部具有螺旋形状。
3.根据权利要求2所述的装置,其中所述装置还包括被配置为控制旋转驱动构件的控制器,并且其中控制器控制旋转驱动构件以使空心轴沿与气流产生部的螺旋方向相同的方向旋转。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的装置,其中气流产生部形成为固定轴的外表面上的突起。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的装置,其中气流产生部形成为固定轴的外表面上的凹槽。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的装置,其中流体分配管包括:
配置为分配处理液的液体分配管;和
配置为分配干燥气体的气体分配管,并且
其中液体分配管和气体分配管设置在内部空间中。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的装置,其中中空轴和固定轴被定位成彼此间隔开。
8.根据权利要求1-3中任一项所述的装置,其中在支撑板和固定轴之间的空间中设置轴承。
9.一种用于处理基板的装置,所述装置包括:
支撑单元,其包括被配置为支撑基板的支撑板和被配置为使支撑板旋转的旋转驱动构件;和
下部流体分配单元,其被配置为将流体分配到支撑在支撑板上的基板的下表面上,
其中旋转驱动构件包括:
空心轴,其与支撑板联接;和
致动器,其被配置为使空心轴旋转,
其中下部流体分配单元包括:
固定轴,其具有内部空间并设置在空心轴中;和
流体分配管,其被配置为分配流体并设置在内部空间中,并且
其中在中空轴的内表面上形成有气流产生部,以在空心轴旋转时在空心轴与固定轴之间的空间中产生向下的气流。
10.根据权利要求9所述的装置,其中气流产生部具有螺旋形状。
11.根据权利要求9所述的装置,其中所述装置还包括被配置为控制旋转驱动构件的控制器,并且其中控制器控制旋转驱动构件以使空心轴沿与气流产生部的螺旋方向相同的方向旋转。
12.根据权利要求9-11中任一项所述的装置,其中气流产生部形成为中空轴的内表面上的突起。
13.根据权利要求9-11中任一项所述的装置,其中气流产生部形成为中空轴的内表面上的凹槽。
14.一种旋转组件,其包括
主体;
联接至主体以使主体旋转的中空轴;以及
设置在中空轴中并定位成与中空轴间隔开的嵌件,在中空轴旋转时嵌件固定在适当的位置,
其中在嵌件的外表面上形成气流产生部,以在中空轴旋转时在中空轴和嵌件之间的空间中产生向下的气流。
15.根据权利要求14所述的旋转组件,其中气流产生部具有螺旋形状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造