[发明专利]基板加工方法及基板加工装置在审
| 申请号： | 202010687621.7 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN112296542A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 苏宇航;前田宪一 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/53 | 分类号： | B23K26/53;C03B33/08 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种基板加工方法及基板加工装置，在通过激光进行的划线的加工时，能够抑制产生碎裂、HAZ等热影响而得到具有高质量的分割端面的产品。在由透明的脆性材料构成的基板的加工方法中，包括沿着分割预定线(S3、S4)照射激光以形成在基板内部具有变脆弱的改性层的划线的工序，在将所述激光照射到分割预定线(S3、S4)时，从基板端部附近的进入内侧的位置处开始照射，在进入分割预定线末端附近的基板内侧的位置处停止激光照射。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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