[发明专利]基板加工方法及基板加工装置

权利要求书

1.一种基板加工方法，所述基板由透明的脆性材料构成，其特征在于，

所述加工方法包括沿着分割预定线照射激光以形成在基板内部具有变脆弱的改性层的划线的工序，在沿着分割预定线照射所述激光时，从基板端部附近的进入内侧的位置处开始照射，在进入分割预定线末端附近的基板内侧的位置处停止激光照射。

2.一种基板加工方法，从大尺寸的母基板切出由透明的脆性材料构成且在周边具备异形部分的单元基板，其特征在于，所述基板加工方法由如下工序构成：

划线/断开工序，在母基板加工格子状的划线，并且沿着所述划线分割母基板以切出各个单位基板；以及

异形部加工工序，使用激光在所切出的单位基板的周边加工所述异形部分，

所述异形部加工工序包括沿着划分所述异形部分的分割预定线照射激光以形成在基板内部具有变脆弱的改性层的划线的工序，在沿着分割预定线照射所述激光时，从基板端部附近的进入内侧的位置处开始照射，在进入分割预定线末端附近的基板内侧的位置处停止激光照射。

3.根据权利要求1或2所述的基板加工方法，其特征在于，

所述异形部分包括形成于加工的基板的角部的圆角、形成于周边的一部分的凹口中的至少任意种。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板加工方法，其特征在于，

所述激光是波长1200nm以下的皮秒IR激光。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的基板加工方法，其特征在于，

在从基板端部离开30～200μm的位置处进行所述激光的照射开始和所述激光的照射停止。

6.一种基板加工装置，所述基板由透明的脆性材料构成，其特征在于，所述基板加工装置具备：

激光照射部，沿基板的分割预定线照射激光，以在基板内部形成变脆弱的改性层；以及

控制部，以如下方式进行控制：在沿着所述分割预定线照射所述激光时，从基板端部附近的进入内侧的位置处开始照射，在进入分割预定线末端附近的基板内侧的位置处停止照射。