[发明专利]引线框制作方法和引线框结构有效
| 申请号： | 202010674212.3 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN111668184B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 庞宏林;何正鸿 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种引线框制作方法和引线框结构，涉及半导体封装技术领域。该引线框制作方法包括提供第一板材；在第一板材上形成凸台；在凸台上设置第二板材，第二板材和第一板材之间形成凹槽；在第二板材上开设沟槽，沟槽与凹槽连通，形成可润湿侧爬结构；设置引线框的引脚和支撑部，沟槽和凹槽位于引脚上；对支撑部和引脚表面进行粗化处理，形成粗化表面；在粗化表面上设置保护层。该引线框制作方法在引脚内形成沟槽和凹槽，利用可润湿侧爬结构，有利于锡膏等焊接料从底部和侧壁爬入，连接强度高，可靠性及耐折弯性更好。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 制作方法 结构 | ||
【主权项】：
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