[发明专利]引线框制作方法和引线框结构

说明书

本发明的实施例提供了一种引线框制作方法和引线框结构，涉及半导体封装技术领域。该引线框制作方法包括提供第一板材；在第一板材上形成凸台；在凸台上设置第二板材，第二板材和第一板材之间形成凹槽；在第二板材上开设沟槽，沟槽与凹槽连通，形成可润湿侧爬结构；设置引线框的引脚和支撑部，沟槽和凹槽位于引脚上；对支撑部和引脚表面进行粗化处理，形成粗化表面；在粗化表面上设置保护层。该引线框制作方法在引脚内形成沟槽和凹槽，利用可润湿侧爬结构，有利于锡膏等焊接料从底部和侧壁爬入，连接强度高，可靠性及耐折弯性更好。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种引线框制作方法和引线框结构。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，方形扁平无引脚封装(Quad Flat No-leadPackage，缩写为QFN)结构广泛应用于半导体行业中，在使用QFN方形扁平无引线封装的情况下，不太容易看到可焊接或外露引脚或端子，就无法确认它们是否被成功地焊接在印刷电路板上。

此外，封装结构的边缘设有作为连接端子且暴露在外的覆铜，这些覆铜很容易被氧化，使得侧壁焊锡润湿很困难，影响焊接质量。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种引线框制作方法和引线框结构，其能够提高引线框的引脚和电路板的焊接力，结构强度更好，焊接质量好，产品的可靠性以及耐折弯性更好。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明实施例提供一种引线框制作方法，包括：

提供第一板材；

在所述第一板材上形成凸台；

在所述凸台上设置第二板材，所述第二板材和所述第一板材之间形成凹槽；

在所述第二板材上开设沟槽，所述沟槽与所述凹槽连通，形成可润湿侧爬结构；

设置引线框的引脚和支撑部，所述沟槽和所述凹槽位于所述引脚上；

对所述支撑部和所述引脚表面进行粗化处理，形成粗化表面；

在所述粗化表面上设置保护层。

在可选的实施方式中，所述在所述第二板材上开设沟槽的步骤包括：

在所述第二板材上间隔开设多个沟槽，每个沟槽分别与所述凹槽连通。

在可选的实施方式中，在所述凸台上设置第二板材，所述第二板材和所述第一板材之间形成凹槽的步骤中：

将所述凹槽延伸至所述第一板材的端部，以使所述凹槽与外界连通。

在可选的实施方式中，在所述第一板材上形成凸台，在所述凸台上设置第二板材，所述第二板材和所述第一板材之间形成凹槽，在所述第二板材上开设沟槽，所述沟槽与所述凹槽连通，形成可润湿侧爬结构的步骤包括：

在所述第一板材上形成第一凸台；

在所述第一凸台上设置所述第二板材，以使所述第一板材和所述第二板材之间形成第一凹槽；

在所述第二板材上形成第二凸台；

在所述第二凸台上设置第三板材，以使所述第二板材和所述第三板材之间形成第二凹槽；

在所述第三板材上开设第一沟槽和第二沟槽，所述第一沟槽与所述第一凹槽连通，所述第二沟槽与所述第二凹槽连通，以形成可润湿侧爬结构。

在可选的实施方式中，所述提供第一板材的步骤包括：

将所述第一板材的厚度减薄。

在可选的实施方式中，在所述凸台上设置第二板材的步骤还包括：