[发明专利]引线框制作方法和引线框结构有效
申请号: | 202010674212.3 | 申请日: | 2020-07-14 |
公开(公告)号: | CN111668184B | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 庞宏林;何正鸿 | 申请(专利权)人: | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L21/50 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 张洋 |
地址: | 315400 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引线 制作方法 结构 | ||
1.一种引线框制作方法,其特征在于,引线框包括引脚和支撑部,所述引线框制作方法包括:
提供第一板材;
在所述第一板材上形成凸台;
在所述凸台上设置第二板材,所述第二板材和所述第一板材之间形成凹槽,所述凹槽与外界连通;
在所述第二板材上开设沟槽,所述沟槽与所述凹槽连通,所述沟槽与外界连通,形成所述引脚的可润湿侧爬结构;其中,所述凹槽位于所述引脚的侧壁,所述沟槽位于所述引脚的底部;
采用蚀刻工艺将所述第一板材和所述第二板材上不需要的区域蚀刻掉,将所述引线框的引脚和支撑部分离;
对所述支撑部和所述引脚表面进行粗化处理,形成粗化表面;
在所述粗化表面上设置保护层。
2.根据权利要求1所述的引线框制作方法,其特征在于,所述在所述第二板材上开设沟槽的步骤包括:
在所述第二板材上间隔开设多个沟槽,每个沟槽分别与所述凹槽连通。
3.根据权利要求1所述的引线框制作方法,其特征在于,在所述凸台上设置第二板材,所述第二板材和所述第一板材之间形成凹槽的步骤中:
将所述凹槽延伸至所述第一板材的端部,以使所述凹槽与外界连通。
4.根据权利要求1所述的引线框制作方法,其特征在于,在所述第一板材上形成凸台,在所述凸台上设置第二板材,所述第二板材和所述第一板材之间形成凹槽,所述凹槽与外界连通;在所述第二板材上开设沟槽,所述沟槽与所述凹槽连通,所述沟槽与外界连通,形成所述引脚的可润湿侧爬结构;其中,所述凹槽位于所述引脚的侧壁,所述沟槽位于所述引脚的底部的步骤包括:
在所述第一板材上形成第一凸台;
在所述第一凸台上设置所述第二板材,以使所述第一板材和所述第二板材之间形成第一凹槽;
在所述第二板材上形成第二凸台;
在所述第二凸台上设置第三板材,以使所述第二板材和所述第三板材之间形成第二凹槽;
在所述第三板材上开设第一沟槽和第二沟槽,所述第一沟槽与所述第一凹槽连通,所述第二沟槽与所述第二凹槽连通,以形成可润湿侧爬结构。
5.根据权利要求1所述的引线框制作方法,其特征在于,所述提供第一板材的步骤包括:
将所述第一板材的厚度减薄。
6.根据权利要求1所述的引线框制作方法,其特征在于,在所述凸台上设置第二板材的步骤还包括:
将所述第二板材的厚度减薄。
7.一种引线框结构,其特征在于,包括支撑部和引脚,所述引脚的侧壁开设有凹槽,所述凹槽与外界连通,所述引脚的底部开设有沟槽,所述沟槽与外界连通,所述沟槽与所述凹槽连通,形成所述引脚的可润湿侧爬结构。
8.根据权利要求7所述的引线框结构,其特征在于,所述沟槽与所述凹槽连通形成L形结构。
9.根据权利要求7所述的引线框结构,其特征在于,所述沟槽包括第一沟槽和第二沟槽,所述第一沟槽和所述第二沟槽分别与所述凹槽连通。
10.根据权利要求7所述的引线框结构,其特征在于,所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽,所述沟槽包括第一沟槽和第二沟槽,所述第一沟槽和所述第一凹槽连通,所述第二沟槽与所述第二凹槽连通。
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