[发明专利]一种多孔连体半导体石墨坩埚在审
| 申请号： | 202010670500.1 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN111981843A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 陈永贵;张培林;武建军;柴利春;张作文;王志辉 | 申请（专利权）人： | 大同新成新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | F27B14/02 | 分类号： | F27B14/02;F27B14/10;F27B14/18 |
| 代理公司： | 太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14119 | 代理人： | 杨凯;连慧敏 |
| 地址： | 037002 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多孔连体半导体石墨坩埚，包括锅体，所述锅体外侧顶部的中间位置处设置有夹持槽，所述锅体顶部一端的边缘位置处设置有导流槽，所述锅体的内部均匀设置有六组反应孔，所述锅体底部的中间位置处设置有加热孔，所述夹持槽的一侧中间位置处设置有滑槽，所述滑槽的一侧设置有弹簧，且弹簧的另一侧延伸至滑槽的外部，所述弹簧内部中心位置处设置有T型滑块；本发明装置通过在石墨坩埚的底部中间位置处设置加热孔，使得石墨坩埚在受热时，增大受热面积，更加有效的受热，减少反应周期；通过在石墨坩埚夹持槽设置防护杆，使得在使用时，能够有效的固定夹钳，防止坩埚滑落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 连体 半导体 石墨 坩埚 | ||
【主权项】：
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