[发明专利]一种多孔连体半导体石墨坩埚在审

专利信息
申请号: 202010670500.1 申请日: 2020-07-13
公开(公告)号: CN111981843A 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 陈永贵;张培林;武建军;柴利春;张作文;王志辉 申请(专利权)人: 大同新成新材料股份有限公司
主分类号: F27B14/02 分类号: F27B14/02;F27B14/10;F27B14/18
代理公司: 太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14119 代理人: 杨凯;连慧敏
地址: 037002 *** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 多孔 连体 半导体 石墨 坩埚
【权利要求书】:

1.一种多孔连体半导体石墨坩埚,包括锅体(1),其特征在于:所述锅体(1)外侧顶部的中间位置处设置有夹持槽(2),所述锅体(1)顶部一端的边缘位置处设置有导流槽(3),所述锅体(1)的内部均匀设置有六组反应孔(4),所述锅体(1)底部的中间位置处设置有加热孔(5),所述夹持槽(2)的一侧中间位置处设置有滑槽(9),所述滑槽(9)的一侧设置有弹簧(8),且弹簧(8)的另一侧延伸至滑槽(9)的外部,所述弹簧(8)内部中心位置处设置有T型滑块(6),且T型滑块(6)的一端延伸至弹簧(8)的外部,所述夹持槽(2)两端的中间位置处均设置有弧形挡块(7)。

2.根据权利要求1所述的一种多孔连体半导体石墨坩埚,其特征在于:所述锅体(1)顶部的中间位置处设置有排气孔,且排气孔延伸至加热孔(5)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种多孔连体半导体石墨坩埚,其特征在于:所述弧形挡块(7)与夹持槽(2)之间为铰接结构。

4.根据权利要求1所述的一种多孔连体半导体石墨坩埚,其特征在于:所述T型滑块(6)的一侧为弧形内凹结构。

5.根据权利要求1所述的一种多孔连体半导体石墨坩埚,其特征在于:所述反应孔(4)的顶部要低于锅体(1)的顶部。

6.根据权利要求1所述的一种多孔连体半导体石墨坩埚,其特征在于:所述T型滑块(6)、弧形挡块(7)、弹簧(8)、滑槽(9)均为耐高温材质。

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