[发明专利]芯片移转系统、芯片移转方法以及芯片移转模块在审
| 申请号： | 202010670052.5 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113707582A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 廖建硕;王智正 | 申请（专利权）人： | 台湾爱司帝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587 | 代理人： | 李洁;董江虹 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片移转系统、芯片移转方法以及芯片移转模块。芯片移转系统包括：一芯片承载装置以及一超音波产生装置。芯片移转模块包括一吸嘴装置以及一超音波产生装置。芯片承载装置包括一芯片承载结构以及设置在芯片承载结构的一第一表面上的一芯片黏附层。超音波产生装置包括可移动地接触芯片承载结构的一第二表面的一超音波接触头。藉此，当多个芯片黏附在芯片黏附层上时，每一芯片能通过超音波接触头所产生的超音波震动，以脱离芯片黏附层的黏附且移转到一电路基板或者一非电路基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 移转 系统 方法 以及 模块 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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