[发明专利]芯片移转系统、芯片移转方法以及芯片移转模块

说明书

本发明公开一种芯片移转系统、芯片移转方法以及芯片移转模块。芯片移转系统包括：一芯片承载装置以及一超音波产生装置。芯片移转模块包括一吸嘴装置以及一超音波产生装置。芯片承载装置包括一芯片承载结构以及设置在芯片承载结构的一第一表面上的一芯片黏附层。超音波产生装置包括可移动地接触芯片承载结构的一第二表面的一超音波接触头。藉此，当多个芯片黏附在芯片黏附层上时，每一芯片能通过超音波接触头所产生的超音波震动，以脱离芯片黏附层的黏附且移转到一电路基板或者一非电路基板上。

技术领域

本发明涉及一种移转系统、移转方法以及移转装置，特别是涉及一种芯片移转系统、芯片移转方法以及芯片移转模块。

背景技术

现有技术中，芯片可以通过吸嘴的取放动作或是顶针的顶抵动作，以从一承载体移转到另一承载体上。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种芯片移转系统、芯片移转方法以及芯片移转模块。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种芯片移转系统，其包括：一芯片承载装置以及一超音波产生装置。所述芯片承载装置包括一芯片承载结构以及设置在所述芯片承载结构的一第一表面上的一芯片黏附层。所述超音波产生装置包括可移动地接触所述芯片承载结构的一第二表面的一超音波接触头。其中，多个芯片黏附在所述芯片黏附层上，且每一所述芯片通过所述超音波接触头所产生的超音波震动，以脱离所述芯片黏附层的黏附且移转到一电路基板或者一非电路基板上。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是提供一种芯片移转方法，其包括：通过一芯片承载装置以承载多个芯片，其中所述芯片承载装置包括一芯片承载结构以及设置在所述芯片承载结构的一第一表面上的一芯片黏附层，多个所述芯片黏附在所述芯片黏附层上；通过一超音波产生装置以接触所述芯片承载结构的一第二表面，其中所述超音波产生装置包括可移动地接触所述芯片承载结构的所述第二表面的一超音波接触头；以及，通过所述超音波接触头所产生的超音波震动，以使得所述芯片脱离所述芯片黏附层的黏附，而移转到一电路基板或者一非电路基板上。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外再一技术方案是提供一种芯片移转模块，其包括：一吸嘴装置以及一超音波产生装置。所述吸嘴装置包括一吸嘴结构，且所述吸嘴结构包括一第一吸气开口以及围绕所述第一吸气开口的多个第二吸气开口。所述超音波产生装置包括可移动地设置在所述吸嘴结构内部的一超音波接触头。其中，所述超音波接触头的一接触部可移动地设置在所述第一吸气开口内，且一芯片通过所述超音波接触头所产生的超音波震动，以脱离一芯片黏附层的黏附且移转到一电路基板或者一非电路基板上。

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的芯片移转系统以及芯片移转模块，其能通过“所述芯片承载装置包括一芯片承载结构以及设置在所述芯片承载结构的一第一表面上的一芯片黏附层”以及“所述超音波产生装置包括可移动地接触所述芯片承载结构的一第二表面的一超音波接触头”的技术方案，以使得当多个芯片黏附在所述芯片黏附层上时，每一所述芯片能通过所述超音波接触头所产生的超音波震动，以脱离所述芯片黏附层的黏附且移转到一电路基板或者一非电路基板上。

本发明的另外一有益效果在于，本发明所提供的芯片移转方法，其能通过“通过一芯片承载装置以承载多个芯片，其中所述芯片承载装置包括一芯片承载结构以及设置在所述芯片承载结构的一第一表面上的一芯片黏附层，多个所述芯片黏附在所述芯片黏附层上”以及“通过一超音波产生装置以接触所述芯片承载结构的一第二表面，其中所述超音波产生装置包括可移动地接触所述芯片承载结构的所述第二表面的一超音波接触头”的技术方案，以使得所述芯片能通过所述超音波接触头所产生的超音波震动，以脱离所述芯片黏附层的黏附且移转到一电路基板或者一非电路基板上。