[发明专利]芯片移转系统、芯片移转方法以及芯片移转模块

权利要求书

1.一种芯片移转系统，其特征在于，所述芯片移转系统包括：

一芯片承载装置，所述芯片承载装置包括一芯片承载结构以及设置在所述芯片承载结构的一第一表面上的一芯片黏附层；以及

一超音波产生装置，所述超音波产生装置包括可移动地接触所述芯片承载结构的一第二表面的一超音波接触头；

其中，多个芯片黏附在所述芯片黏附层上，且每一所述芯片通过所述超音波接触头所产生的超音波震动，以脱离所述芯片黏附层的黏附且移转到一电路基板或者一非电路基板上。

2.根据权利要求1所述的芯片移转系统，其特征在于，所述芯片移转系统进一步包括：一吸嘴装置，所述吸嘴装置包括接触所述芯片承载结构的所述第二表面的一吸嘴结构，所述吸嘴结构包括一第一吸气开口以及围绕所述第一吸气开口的多个第二吸气开口，且所述第一吸气开口大于或者小于所述第二吸气开口；其中，所述芯片承载结构包括一软质基板，且所述软质基板的一部分被所述第一吸气开口与多个所述第二吸气开口所吸附；其中，所述超音波接触头可移动地设置在所述吸嘴结构的内部，且所述超音波接触头的一接触部可移动地设置在所述第一吸气开口内且可移动地接触所述芯片承载结构的所述软质基板；其中，所述芯片承载结构沿着垂直于所述超音波接触头的方向且相对于所述超音波接触头的所述接触部移动，以使得所述超音波接触头的所述接触部沿着所述芯片承载结构的所述软质基板的一表面移动；其中，所述超音波接触头的所述接触部对相对应的所述芯片施加超音波震动，以使得相对应的所述芯片脱离所述芯片黏附层的黏附，而移转到所述电路基板或者所述非电路基板上。

3.根据权利要求1所述的芯片移转系统，其特征在于，所述芯片承载结构包括一承载基板以及设置在所述承载基板的一第一表面上的一介质层，所述芯片黏附层设置在所述承载基板的一第二表面上，且所述超音波接触头的一接触部可移动地接触所述芯片承载结构的所述介质层；其中，所述芯片承载结构沿着垂直于所述超音波接触头的方向且相对于所述超音波接触头的所述接触部移动，以使得所述超音波接触头的所述接触部沿着所述芯片承载结构的所述介质层的延伸方向移动；其中，所述超音波接触头的所述接触部对相对应的所述芯片施加超音波震动，以使得相对应的所述芯片脱离所述芯片黏附层的黏附，而移转到所述电路基板或者所述非电路基板上。

4.根据权利要求1所述的芯片移转系统，其特征在于，每一所述芯片具有黏附在所述芯片黏附层上的一第一端以及相对于所述第一端的一第二端，且每一所述芯片的所述第二端上包括两个芯片焊垫；其中，所述电路基板包括多个导电焊垫以及分别设置在多个所述导电焊垫上的多个导电材料，且每一所述芯片通过所述超音波接触头所产生的超音波震动，以脱离所述芯片黏附层的黏附并移转到所述电路基板的其中两个相邻的所述导电材料上；其中，当每一所述芯片被移转到所述电路基板的其中两个相邻的所述导电材料上时，每一所述芯片的两个所述芯片焊垫分别接触其中两个相邻的所述导电材料，且每一所述芯片的所述第一端裸露而出。

5.根据权利要求1所述的芯片移转系统，其特征在于，每一所述芯片具有黏附在所述芯片黏附层上的一第一端以及相对于所述第一端的一第二端，且每一所述芯片的所述第一端上包括两个芯片焊垫；其中，所述非电路基板包括一绝缘基板以及设置在所述绝缘基板上的一黏着材料层，且每一所述芯片通过所述超音波接触头所产生的超音波震动，以脱离所述芯片黏附层的黏附并移转到所述非电路基板的所述黏着材料层上；其中，当每一所述芯片被移转到所述非电路基板的所述黏着材料层上时，每一所述芯片的所述第二端被所述黏着材料层所覆盖，且每一所述芯片的两个所述芯片焊垫裸露而出。

6.一种芯片移转方法，其特征在于，所述芯片移转方法包括：

通过一芯片承载装置以承载多个芯片，其中所述芯片承载装置包括一芯片承载结构以及设置在所述芯片承载结构的一第一表面上的一芯片黏附层，多个所述芯片黏附在所述芯片黏附层上；

通过一超音波产生装置以接触所述芯片承载结构的一第二表面，其中所述超音波产生装置包括可移动地接触所述芯片承载结构的所述第二表面的一超音波接触头；以及

通过所述超音波接触头所产生的超音波震动，以使得所述芯片脱离所述芯片黏附层的黏附，而移转到一电路基板或者一非电路基板上。