[发明专利]一种LED器件及其封装方法、LED灯在审
| 申请号: | 202010663765.9 | 申请日: | 2020-07-10 |
| 公开(公告)号: | CN111697120A | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
| 发明(设计)人: | 潘利兵;陈玲;李福海;谢志国;赵漫 | 申请(专利权)人: | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明涉及LED技术领域,尤其涉及一种LED器件及其封装方法、LED灯,其中,LED器件包括支架和LED芯片,支架上凹设有反射杯,LED芯片安装在反射杯的底部,LED芯片的顶面间隔设置两个电极,两个电极之间设置有透光的膜层,膜层内设置有第一荧光粉,反射杯内填充有封装胶,封装胶内设置有第二荧光粉,第一荧光粉的波长大于第二荧光粉的波长。本发明的LED器件结构简单,出光效果好,显色指数高,且组装难度低。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 led 器件 及其 封装 方法 | ||
【主权项】:
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