[发明专利]一种LED器件及其封装方法、LED灯

说明书

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED器件及其封装方法、LED灯，其中，LED器件包括支架和LED芯片，支架上凹设有反射杯，LED芯片安装在反射杯的底部，LED芯片的顶面间隔设置两个电极，两个电极之间设置有透光的膜层，膜层内设置有第一荧光粉，反射杯内填充有封装胶，封装胶内设置有第二荧光粉，第一荧光粉的波长大于第二荧光粉的波长。本发明的LED器件结构简单，出光效果好，显色指数高，且组装难度低。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED器件及其封装方法，还涉及一种包含此LED器件的LED灯。

背景技术

在能源日趋紧张的今天，白光LED作为一种新型的照明光源，具有节能、环保、响应时间短、寿命长等显著的优势。目前实现LED白光发射的方式有很多种，其中一种为：蓝光LED芯片和红绿荧光粉的组合方式，通过芯片发出的蓝光与荧光粉发出的绿光和红光复合得到白光，目前常采用双层封装方式实现红绿荧光粉组合，在封装时，将LED芯片放置在支架的反射杯内，先在LED芯片上点上红色荧光粉胶，然后硬化处理，再点上绿色荧光粉胶，对绿色荧光粉胶进行硬化处理。这种方法封装后的LED器件，蓝光芯片发出的光分别激发红色荧光粉、绿色荧光粉形成红光和绿光，但由于胶体内部存在折射或反射，绿光被折射或反射回到红色荧光粉层从而被红色荧光粉吸收产生红光，发生再吸收现象，导致绿光能量降低以及红色荧光粉被蓝光LED芯片激发的效率降低，降低了LED器件的显色指数。

另外，现有的贴荧光膜层的工艺无法使用在正装芯片上，大部分使用在倒装芯片和垂直芯片上，因为正装芯片的顶部有电极和焊线，如果采用贴荧光膜层的工艺封装正装芯片，需要在荧光膜层上打孔露出电极，极大地增加了操作难度，且此方式也无法批量生产。

发明内容

本发明实施例提供一种LED器件，以解决上述技术问题。

第一方面，提供一种LED器件，包括支架和LED芯片，所述支架上凹设有反射杯，所述LED芯片安装在所述反射杯的底部，所述LED芯片的顶面间隔设置两个电极，两个所述电极之间设置有透光的膜层，所述膜层内设置有第一荧光粉，所述反射杯内填充有封装胶，所述封装胶内设置有第二荧光粉，所述第一荧光粉的波长大于所述第二荧光粉的波长。

作为LED器件的一种优选方案，所述LED芯片为蓝光芯片或紫光芯片，所述第一荧光粉为红色荧光粉，所述第二荧光粉为蓝色荧光粉、绿色荧光粉、黄色荧光中的至少一种。

作为LED器件的一种优选方案，所述膜层覆盖所述LED芯片的顶面的面积的10％～90％。

作为LED器件的一种优选方案，所述膜层至少靠近所述LED芯片的一侧面具有粘性；和/或，

所述膜层通过粘胶剂粘贴于所述LED芯片的顶面。

作为LED器件的一种优选方案，所述膜层的粘着力为200mN/25mm～20000mN/25mm；或，

所述粘胶剂的粘着力为200mN/25mm～20000mN/25mm。

作为LED器件的一种优选方案，所述膜层的厚度为100μm～300μm。

作为LED器件的一种优选方案，所述膜层内的所述第一荧光粉与胶的质量比为H，1：1≤H≤5：1。

作为LED器件的一种优选方案，所述LED芯片为蓝光芯片或紫光芯片，所述LED芯片的发射峰值波长位于390nm-470nm。

第二方面，提供一种LED器件封装方法，用于制造所述的LED器件，提供带反射杯的支架，在所述反射杯的底部安装LED芯片，再将膜层贴合在所述LED芯片顶面的两个电极之间，然后将混合有第二荧光粉的封装胶填充在所述反射杯内。

作为LED器件封装方法的一种优选方案，在贴所述膜层之前将所述LED芯片的所述电极与所述支架上的焊盘焊线连接；或，