[发明专利]一种LED器件及其封装方法、LED灯

权利要求书

1.一种LED器件，包括支架和LED芯片，所述支架上凹设有反射杯，所述LED芯片安装在所述反射杯的底部，其特征在于：所述LED芯片的顶面间隔设置两个电极，两个所述电极之间设置有透光的膜层，所述膜层内设置有第一荧光粉，所述反射杯内填充有封装胶，所述封装胶内设置有第二荧光粉，所述第一荧光粉的波长大于所述第二荧光粉的波长。

2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述LED芯片为蓝光芯片或紫光芯片，所述第一荧光粉为红色荧光粉，所述第二荧光粉为蓝色荧光粉、绿色荧光粉、黄色荧光中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述膜层覆盖所述LED芯片的顶面的面积的10％～90％。

4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述膜层至少靠近所述LED芯片的一侧面具有粘性；和/或，

所述膜层通过粘胶剂粘贴于所述LED芯片的顶面。

5.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于：所述膜层的粘着力为200mN/25mm～20000mN/25mm；或，

所述粘胶剂的粘着力为200mN/25mm～20000mN/25mm。

6.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述膜层的厚度为100μm～300μm。

7.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述膜层内的所述第一荧光粉与胶的质量比为H，1：1≤H≤5：1。

8.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述LED芯片为蓝光芯片或紫光芯片，所述LED芯片的发射峰值波长位于390nm-470nm。

9.一种LED器件封装方法，其特征在于，用于制造如权利要求1至8任一项所述的LED器件，提供带反射杯的支架，在所述反射杯的底部安装LED芯片，再将膜层贴合在所述LED芯片顶面的两个电极之间，然后将混合有第二荧光粉的封装胶填充在所述反射杯内。

10.根据权利要求9所述的LED器件封装方法，其特征在于：在贴所述膜层之前将所述LED芯片的所述电极与所述支架上的焊盘焊线连接；或，

在贴所述膜层后先将所述LED芯片的所述电极与所述支架上的焊盘焊线连接，然后再将混合有第二荧光粉的封装胶填充在所述反射杯内。

11.一种LED灯，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的LED器件。