[发明专利]热塑成形的修复粒子及方法有效
| 申请号： | 202010663326.8 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN111813263B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 许雅筑;林柏青;李嘉甄;余蕙均;萧靖平 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06F30/25;B29C51/10;B29C51/14;H01L21/48;H01L23/498;G06F119/08 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种热塑成形的方法，包括在叠层中添加复数个修复粒子、加热叠层使修复粒子的内核形成导电液、拉伸叠层使叠层的导电层形成复数个裂痕并且使修复粒子的外壳受力破裂、修复粒子释出内核形成的导电液并填入裂痕，以及导电液形成复数个修复导体在裂痕中。此方法可降低导电层在拉伸制程中因裂痕产生而升高的电阻值，提升导电材料的拉伸能力。 | ||
| 搜索关键词： | 塑成 修复 粒子 方法 | ||
【主权项】：
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