[发明专利]热塑成形的修复粒子及方法

说明书

一种热塑成形的方法，包括在叠层中添加复数个修复粒子、加热叠层使修复粒子的内核形成导电液、拉伸叠层使叠层的导电层形成复数个裂痕并且使修复粒子的外壳受力破裂、修复粒子释出内核形成的导电液并填入裂痕，以及导电液形成复数个修复导体在裂痕中。此方法可降低导电层在拉伸制程中因裂痕产生而升高的电阻值，提升导电材料的拉伸能力。

技术领域

本公开涉及热塑成形的修复粒子和方法。

背景技术

在非平面电子产品的制程中，形成曲面或任意形状的非平面是重要的步骤，其中又以热塑成形较适合应用于已承载导线或电子元件的电子产品。然而在热塑成形的拉伸制程中，极易破坏基板上的导电材料造成断线。在各种导电材料具有拉伸极限限制的情况下，需要新的开发方向以增加导电材料的拉伸能力和塑形可能性。

发明内容

一种应用于热塑成形的修复粒子，修复粒子包括内核和外壳，其中内核具有导电性和低于热塑成形制程温度的内核熔点，包覆内核的外壳则具有高于热塑成形之制程温度的外壳熔点，且外壳受力破裂后会释出内核形成的导电液。在一些实施例中，内核包括镓、镓铟合金或锡铋合金。在一些实施例中，内核包括溶于有机溶剂中的碳黑。在一些实施例中，外壳包括聚尿素甲醛树脂或金属氧化物。

一种应用于热塑成形的叠层，包括基板、位于基板上的导电层、位于导电层上的保护层和添加于叠层中的复数个修复粒子，其中修复粒子包括内核和外壳，内核在热塑成形中形成导电液，外壳在热塑成形中破裂释出导电液。在一些实施例中，修复粒子的添加位置包括导电层之中、导电层与基板之间、导电层与保护层之间或保护层之中。在一些实施例中，以导电层和修复粒子的体积为分母，修复粒子的添加量在范围10vol％至30vol％。在一些实施例中，经过热塑成形后，叠层进一步包括复数个裂痕和复数个修复导体，其中裂痕位于导电层之中且裂痕的长边方向约垂直于热塑成形的拉伸方向，修复导体由导电液位于裂痕中所形成且修复导体连接裂痕的相对侧壁。在一些实施例中，叠层为触控面板的触控层。

一种热塑成形的方法，包括在叠层中添加复数个修复粒子、加热叠层使修复粒子的内核形成导电液、拉伸平直的叠层成曲形、使叠层的导电层形成复数个裂痕并且使修复粒子的外壳受力破裂、修复粒子释出内核形成的导电液并填入裂痕，以及导电液形成复数个修复导体在裂痕中。在一些实施例中，内核在加热后为熔融态，且内核形成的导电液在降温后形成修复导体。在一些实施例中，内核在加热后为液态，且内核形成的导电液在干燥后形成修复导体。在一些实施例中，方法可应用于模内成形或模内电子制程。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述中可以最好地理解本公开的各方面。应注意，根据工业中的标准方法，各种特征未按比例绘制。实际上，为了清楚地谈及，可任意增加或减少各种特征的尺寸。

图1A至图1C根据一些实施例，绘示在热塑成形制程各步骤中，热塑成形设备的截面图。

图2根据一些实施例，绘示在拉伸制程中导电材料的俯视图。

图3根据一些实施例，绘示添加修复粒子于导电层中的叠层截面图。

图4根据一些实施例，绘示修复粒子的截面图。

图5根据一些实施例，绘示在拉伸制程中，添加修复粒子之导电材料的俯视图。

图6至图8根据一些实施例，绘示添加修复粒子于导电层以外之材料层的叠层截面图。

附图标记：

100:叠层 104:导电层

110:模具 120:加热器

200,500:裂痕 300,600,700,800:叠层