[发明专利]热塑成形的修复粒子及方法

权利要求书

1.一种应用于热塑成形的叠层，其特征在于，包括：

一基板；

一导电层，位于该基板上，其中该导电层在热塑成形后包括该导电层之中的复数个裂痕；

一保护层，位于该导电层上；

复数个修复粒子，添加于该叠层中，其中各该修复粒子包括一内核和包覆该内核的一外壳，

其中该内核具有导电性和一内核熔点，该内核熔点低于该热塑成形的一制程温度，该内核在该热塑成形中形成一导电液，

其中该外壳具有一外壳熔点高于该热塑成形的该制程温度，位于该些裂痕周围的该些修复粒子的该外壳在该热塑成形中破裂释出该导电液，使得该导电液在该些裂痕中形成复数个修复导体。

2.如权利要求1所述之叠层，其中该些修复粒子的添加位置包括该导电层之中、该导电层与该基板之间、该导电层与该保护层之间或该保护层之中。

3.如权利要求1所述之叠层，其中以该导电层和该些修复粒子的体积为分母，该些修复粒子的添加量在范围10vol％至30vol％。

4.如权利要求1所述之叠层，其中该些裂痕的长边方向约垂直于该热塑成形的拉伸方向，该些修复导体连接各该裂痕的相对侧壁。

5.如权利要求1所述之叠层，其中该叠层为触控面板的触控层。

6.如权利要求1所述之叠层，其中该内核包括镓、镓铟合金或锡铋合金。

7.如权利要求1所述之叠层，其中该内核包括溶于有机溶剂中的碳黑。

8.如权利要求1所述之叠层，其中该外壳包括聚尿素甲醛树脂或金属氧化物。

9.一种热塑成形的方法，其特征在于，包括：

在一叠层中添加复数个修复粒子，其中各该修复粒子包括一内核和包覆该内核的一外壳，该内核具有一内核熔点低于该热塑成形的一制程温度，该外壳具有一外壳熔点高于该热塑成形的该制程温度；

加热该叠层，使各该修复粒子的该内核形成一导电液；

拉伸该叠层，使平直的该叠层拉伸成曲形，该叠层的一导电层形成复数个裂痕，同时位于该些裂痕周围的该些修复粒子的该些外壳受力破裂；

各该修复粒子释出该内核形成的该导电液，该导电液填入该些裂痕；以及

该导电液形成复数个修复导体在该些裂痕中。

10.如权利要求9所述之方法，其中该内核在加热后为熔融态，且该内核形成的该导电液在降温后形成该些修复导体。

11.如权利要求9所述之方法，其中该内核在加热后为液态，且该内核形成的该导电液在干燥后形成该些修复导体。

12.如权利要求9所述之方法，其中该方法应用于模内成形或模内电子制程。