[发明专利]一种阵列基板及其制作方法有效
| 申请号： | 202010662074.7 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN111781770B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 孙正娟;张骢泷 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357;H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 王芳芳 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种阵列基板及其制造方法。阵列基板包括：第一金属层，包括至少一沿第一方向设置的第一金属走线和至少一沿第二方向设置的第一金属走线，其中，沿第一方向设置的第一金属走线被沿第二方向设置的第一金属走线分为相互不连通的多个部分；第一绝缘层；第二金属层，通过多个第一过孔连通沿第一方向设置的第一金属走线的相互不连通的多个部分；第二绝缘层；第三金属层，通过多个第二过孔使沿第一方向设置的第一金属走线与沿第二方向设置的第一金属走线连通。本申请将驱动电压引线网络变更为用第三金属层通过第二过孔实现，阵列检测从第三金属层制程完成后提前到第二绝缘层制程完成后，以提升良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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