[发明专利]一种阵列基板及其制作方法

权利要求书

1.一种阵列基板，具有一衬底基板，其特征在于，所述阵列基板包括：

第一金属层，设置于所述衬底基板上并包括至少一沿第一方向设置的第一金属走线和至少一沿第二方向设置的第一金属走线；其中，所述沿第一方向设置的第一金属走线被所述沿第二方向设置的第一金属走线分为相互不连通的多个部分；

第一绝缘层，设置于所述第一金属层上并设有多个第一过孔；

第二金属层，设置于所述第一绝缘层上并包括至少一第一连接线，所述第一连接线通过所述多个第一过孔连通所述沿第一方向设置的第一金属走线的相互不连通的多个部分；

第二绝缘层，设置于所述第二金属层上并设有多个第二过孔；以及，

第三金属层，设置于所述第二绝缘层上并通过所述多个第二过孔使所述沿第一方向设置的第一金属走线与所述沿第二方向设置的第一金属走线连通；

所述第一连接线在所述衬底基板上的正投影覆盖所述沿第一方向设置的第一金属走线，所述第三金属层在所述沿第二方向设置的第一金属走线上的正投影位于所述沿第二方向设置的第一金属走线内。

2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一金属层还包括至少一沿第一方向设置的第二金属走线和至少一沿第二方向设置的第二金属走线；其中，所述沿第一方向设置的第二金属走线和所述沿第二方向设置的第二金属走线连通，并且，所述沿第一方向设置的第二金属走线被所述沿第二方向设置的第一金属走线分为相互不连通的多个部分。

3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第二金属层还包括至少一第二连接线，所述第二连接线通过所述多个第一过孔连通所述沿第一方向设置的第二金属走线的相互不连通的多个部分。

4.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述沿第一方向设置的第一金属走线还被所述沿第二方向设置的第二金属走线分为相互不连通的多个部分，所述第一连接线通过所述多个第一过孔连通所述沿第一方向设置的第一金属走线的相互不连通的多个部分。

5.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述第二连接线在所述衬底基板上的正投影覆盖所述沿第一方向设置的第二金属走线。

6.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第一金属走线和所述第二金属走线均为驱动电压引线。

7.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

S1,提供一衬底基板，在所述衬底基板上依次形成第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层；

S2,对当前阵列基板进行阵列检测和修补；

S3,在所述第二绝缘层上形成第三金属层；

在所述步骤S1中，所述第一金属层包括至少一沿第一方向设置的第一金属走线和至少一沿第二方向设置的第一金属走线、以及至少一沿第一方向设置的第二金属走线和至少一沿第二方向设置的第二金属走线；

其中，所述沿第一方向设置的第一金属走线被所述沿第二方向设置的第一金属走线分为相互不连通的多个部分；所述沿第一方向设置的第一金属走线还被所述沿第二方向设置的第二金属走线分为相互不连通的多个部分；所述沿第一方向设置的第二金属走线被所述沿第二方向设置的第一金属走线分为相互不连通的多个部分；所述沿第一方向设置的第二金属走线和所述沿第二方向设置的第二金属走线连通；所述第二金属层包括至少一第一连接线以及至少一第二连接线；所述第一绝缘层上设有多个第一过孔；

其中，所述第一连接线通过所述多个第一过孔连通所述沿第一方向设置的第一金属走线的相互不连通的多个部分；所述第二连接线通过所述多个第一过孔连通所述沿第一方向设置的第二金属走线的相互不连通的多个部分；所述第一连接线在所述衬底基板上的正投影覆盖所述沿第一方向设置的第一金属走线，所述第三金属层在所述沿第二方向设置的第一金属走线上的正投影位于所述沿第二方向设置的第一金属走线内；

在所述步骤S2中，通过阵列检测，以确定所述第一金属层上短路点所在的异常线；通过热成像检测沿所述异常线扫描，获取所述短路点的位置；对所述短路点的位置进行检测修补。