[发明专利]一种半导体芯片检测设备有效
| 申请号： | 202010637657.4 | 申请日： | 2020-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN111751696B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 陶金 | 申请（专利权）人： | 深圳市堃联技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 尹益群 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片检测设备，包括壳体，所述壳体内设有检测室，壳体的前侧设有拉门，所述检测室内设有检测箱，所述检测箱的一侧设有开口，所述检测室内设有安装块，所述安装块靠近检测箱的一侧固定连接有放置盘，所述检测室的内顶部设有条形滑槽，所述条形滑槽内设有用于移动安装块的移动机构，所述安装块内设有散热腔，所述散热腔内设有用于散热的散热机构，所述壳体的下端固定连接接有多个支撑块，多个所述支撑块的下端均套设有防滑套，所述防滑套为橡胶材质。该设备在使用的过程中，全自动的进行检测，增加了检测的效率，同时，在检测的同时可以进行检测箱体内部的散热，从而增加检测箱的总体使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 检测 设备 | ||
【主权项】：
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