[发明专利]一种半导体芯片检测设备

权利要求书

1.一种半导体芯片检测设备，包括壳体（1），其特征在于，所述壳体（1）内设有检测室（3），壳体（1）的前侧设有拉门（18），所述检测室（3）内设有检测箱（16），所述检测箱（16）的一侧设有开口（17），所述检测室（3）内设有安装块（13），所述安装块（13）靠近检测箱（16）的一侧固定连接有放置盘（15），所述检测室（3）的内顶部设有条形滑槽（5），所述条形滑槽（5）内设有用于移动安装块（13）的移动机构，所述安装块（13）内设有散热腔（14），所述散热腔（14）内设有用于散热的散热机构；

所述移动机构包括转动连接在条形滑槽（5）两侧内壁间的往复丝杆（10），所述往复丝杆（10）上螺纹连接有滑块（9），所述滑块（9）的下端固定连接有两个连接杆（11），两个所述连接杆（11）的下端均与安装块（13）的上端固定连接，所述壳体（1）的一侧安装有驱动电机（2），所述驱动电机（2）的输出轴末端延伸至条形滑槽（5）内并与往复丝杆（10）的一端固定连接；

所述散热机构包括转动连接在散热腔（14）两侧内壁间的转轴（19），所述转轴（19）上套设有凸轮（20），所述散热腔（14）内设有设有上下滑动 的活塞板（22），所述活塞板（22）的下端固定连接有圆头抵块（21），所述圆头抵块（21）的下端与凸轮（20）相抵，所述活塞板（22）的上端通过多个连接弹簧（23）与散热腔（14）的内底部弹性连接，所述安装块（13）内设有竖腔（25），所述竖腔（25）位于散热腔（14）的右侧，所述竖腔（25）通过进气风道（27）与散热腔（14）连通，所述散热腔（14）通过出气风道（24）与外界连通，所述竖腔（25）的右侧内壁开设有多个进气孔（26）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片检测设备，其特征在于，所述壳体（1）的下端固定连接接有多个支撑块，多个所述支撑块的下端均套设有防滑套，所述防滑套为橡胶材质。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片检测设备，其特征在于，所述出气风道（24）和进气风道（27）内均安装有单向阀。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片检测设备，其特征在于，所述驱动电机（2）位于条形滑槽（5）内部分固定套接有第一传动轮（4），所述检测室（3）内水平设有转动杆（8），所述转动杆（8）的一端与检测室（3）的一侧内壁转动连接，所述转动杆（8）上固定连接有第二传动轮（7），所述第一传动轮（4）和第二传动轮（7）通过传动带（6）传动，所述转轴（19）的左端贯穿散热腔（14）的左侧内壁，所述转轴（19）的左端开设有有条形槽（12），所述转动杆（8）的右端延伸至条形槽（12）内，所述转动杆（8）呈长条状。