[发明专利]一种半导体芯片检测设备有效

专利信息
申请号: 202010637657.4 申请日: 2020-07-05
公开(公告)号: CN111751696B 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 陶金 申请(专利权)人: 深圳市堃联技术有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 尹益群
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 检测 设备
【说明书】:

发明公开了一种半导体芯片检测设备,包括壳体,所述壳体内设有检测室,壳体的前侧设有拉门,所述检测室内设有检测箱,所述检测箱的一侧设有开口,所述检测室内设有安装块,所述安装块靠近检测箱的一侧固定连接有放置盘,所述检测室的内顶部设有条形滑槽,所述条形滑槽内设有用于移动安装块的移动机构,所述安装块内设有散热腔,所述散热腔内设有用于散热的散热机构,所述壳体的下端固定连接接有多个支撑块,多个所述支撑块的下端均套设有防滑套,所述防滑套为橡胶材质。该设备在使用的过程中,全自动的进行检测,增加了检测的效率,同时,在检测的同时可以进行检测箱体内部的散热,从而增加检测箱的总体使用寿命。

技术领域

本发明涉及半导体芯片生产领域,尤其涉及一种半导体芯片检测设备。

背景技术

在信息时代,半导体其实在我们生活中无处不在,大部分的电子产品,如计算机、移动电话、录音机、电视等的核心单元芯片都与半导体有密切关系,而半导体芯片则是通过半导体材料所制成的,在半导体芯片的检测过程中,我们需要用到检测设备进行检测;

但是对于现在的检测设备来说,在检测的过程中,需要人工的将需要检测半导体材料放置到检测箱内,然后检测完再拿出,检测的效率较低,同时,在进行检测的过程中,右移检测箱一直处于打开的状态,所以检测箱内的温度会持续升高,使得检测箱的总体使用寿命较低。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种半导体芯片检测设备,该设备在使用的过程中,全自动的进行检测,增加了检测的效率,同时,在检测的同时可以进行检测箱体内部的散热,从而增加检测箱的总体使用寿命。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种半导体芯片检测设备,包括壳体,所述壳体内设有检测室,壳体的前侧设有拉门,所述检测室内设有检测箱,所述检测箱的一侧设有开口,所述检测室内设有安装块,所述安装块靠近检测箱的一侧固定连接有放置盘,所述检测室的内顶部设有条形滑槽,所述条形滑槽内设有用于移动安装块的移动机构,所述安装块内设有散热腔,所述散热腔内设有用于散热的散热机构。

优选地,所述壳体的下端固定连接接有多个支撑块,多个所述支撑块的下端均套设有防滑套,所述防滑套为橡胶材质。

优选地,所述移动机构包括转动连接在条形滑槽两侧内壁间的往复丝杆,所述往复丝杆上螺纹连接有滑块,所述滑块的下端固定连接有两个连接杆,两个所述连接杆的下端均与安装块的上端固定连接,所述壳体的一侧安装有驱动电机,所述驱动电机的输出轴末端延伸至条形滑槽内并与往复丝杆的一端固定连接。

优选地,所述散热机构包括转动连接在散热腔两侧内壁间的转轴,所述转轴上套设有凸轮,所述散热腔内设有设有上下滑动的活塞板,所述活塞板的下端固定连接有圆头抵块,所述圆头抵块的下端与凸轮相抵,所述活塞板的上端通过多个连接弹簧与散热腔的内底部弹性连接,所述安装块内设有竖腔,所述竖腔位于散热腔的右侧,所述竖腔通过进气风道与散热腔连通,所述散热腔通过出气风道与外界连通,所述竖腔的右侧内壁开设有多个进气孔。

优选地,所述出气风道和进气风道内均安装有单向阀。

优选地,所述驱动电机位于条形滑槽内部分固定套接有第一传动轮,所述检测室内水平设有转动杆,所述转动杆的一端与检测室的一侧内壁转动连接,所述转动杆上固定连接有第二传动轮,所述第一传动轮和第二传动轮通过传动带传动,所述转轴的左端贯穿散热腔的左侧内壁,所述转轴的左端开设有有条形槽,所述转动杆的右端延伸至条形槽内,所述转动杆呈长条状。

本发明与现有技术相比,其有益效果为:

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